LED用于照明的散热、配光及光色的分析.pdfVIP

海峡两岸第十五届照明科技与营销研讨会 LED用于照明的散热、配光及光色的分析 王月飞 (洲明科技) 1、解决灯具整体光效的效率提升问题 1．1光源封装光效的提升 1)．材料的选择：a．晶片：高光功率低成本，低电压，选用低热膨胀系数高导热率晶片 衬底(如SiC／金属合金)，晶格匹配，晶格缺陷少，发光层的光电转换效率高，耐高温， 低光衰，低漂移，电流分布均匀，表面有ITO(电流分布均匀，降低欧姆电阻)／TCL透光层 (低折射率)／表面纹理结构(减少全反射提高光取出效率)，有反射层；b荧光粉：高转换 效率，高显色性，热稳定性好(耐热)低光衰，比重小，粒径小(纳米荧光粉)，圆球型， 颗粒大小分布均匀，价格低；C．有机硅胶： 高折射率，高透光率，高粘度，粘接性好， 固化时间短，耐热耐UV(长期的高温及光照下不变色)，低热膨胀系数。d．固晶材料：高 导热率，低电阻，低热膨胀系数，固晶强度高(较薄的情况下)，耐热耐UV(长期的高温 及光照下不变色)，对光的吸收性小，如高热导率银胶，共晶焊材料 折射率要与硅胶相 (Sn-Ag／Sn—Ag—Cu／In—Ag／Au—Sn)，回流焊材料(Sn)；e．一次透镜： 匹配，与硅胶接合好，高透光率，耐热耐UV(长期的高温及光照下不变色)，低热膨胀系 数，可过回流焊(硅胶或玻璃透镜)；f．支架／基板的选择：成本低，高反射，高导热率(铜基 板，铝基板，高导热陶瓷基板，其它高导热率材料．) 2)．封装工艺的改变： Photon 流焊实现自动化；b．荧光粉涂布技术方面采用光子散射萃取工艺(Scattered Extraction 于距芯片一定位置，不仅提高了器件可靠性，而且大大提高了光效(60％)；C．通过改变 反光杯的结构并在反光杯上电镀高反光材料。 ’。。——44·--—— 海峡两岸第十五届照明科技与营销研讨会 表l是各种材料反射膜再不同波长的反射率 反射率(％) 反射率(％) 反射率(％) 材料 a上800nm at650nm at500衄 铝(Aluminum)86．7 90．5 91．8 银(Silver) 99．2 98．8 97．9 金(Gold) 98．0 95．5 47．7 铜(Copper) 98．1 96．6 60．0 PPA ∞．0 (p01卵b廿蛤】amif】de) 1．2封装光学与二次光学的有机结合 LED封装的光学设计包括内光学(一次光学)和外光学(二次光学)设计。内光学设 计是指封装的光学结构以及灌封胶和荧光粉的设计等，用以提高出光效率和光色质量。由 于LED光源的出光效率取决于LED的外量子效率以及荧光粉转换效率等，因此，内光学设 计的关键在于封装结构的设计与灌封胶和荧光粉的选择与应用。外光学设计指封装材料(透 镜和反光碗)的几何形状的设计，目前透镜采用半球形封装，改变曲率半径可以改变透镜的 焦距，使透镜汇聚或者发散光线。因此我们可以使用特殊的封装形状，比如抛物面、椭球面 和双曲面，来提高光子的逸出率。由于LED光源是朗伯分布的，出射光束发散角大，光强 分布不均匀，如果不对光束进行会聚，难以满足