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MEMS硅微悬臂梁谐振器的仿真设计奎 卜丹邱成军刘红梅魏娜 黑龙江大学 集成电路重点实验室 黑龙江哈尔滨 150080 摘要：研究了硅微悬臂梁谐振器工作原理，给出了微悬臂梁谐振器的MEMS仿真加工工艺．通过 Intellisuite软件对硅微悬臂梁谐振器进行了机械特性分析，探讨了微悬臂梁尺寸与固有频率之间的关系； 对提高MEMS器件设计的效率扣质量，缩短硅微悬臂梁加工常】作周期具有一定的指导意义，可以为实 际的MEMS器件的生产和设计提供参考． 关键词：MEMS悬臂梁谐振仿真 1．前言 ’ 微机械电子系统(MEMS)是近年来国内研究的热点领域之一，其中对微机械电子器件的研究是MEMS 技术的关键。硅微机械悬臂梁谐振器是一种典型的MEMS器件，在MEMS领域有着广泛的应用。利用硅微机 械悬臂梁谐振器可以构成微机械开关，微调制器，微传感器和微致动器等‘¨】。因此对硅微机械悬臂梁谐振器 谐振特性的研究，可以为硅微机械悬臂梁谐振器在相关领域的应用奠定基础。本文利用Intellisuit软件对硅微 悬臂梁谐振器进行了机械特性分析，给出MEMS仿真加工工艺，为进一步的实际的生产加工提供了依据。 2．工作原理 为了使微悬臂梁谐振器持续不断地振动，必须采用适当的激励方式。在硅微结构传感器中，激励方式一 般有：电磁激励、静电激励、压电激励、电热激励和光热激励。同时必须实时检测梁的振动频率，称为拾振， 常用的拾振方式有：压电拾振、电容拾振、电磁拾振、光信号拾振以及压阻拾振。我们设计的MEMS微悬 臂梁谐振器采用电热激励驱动，压阻拾振方式检测。 电热激励是一种结构简单且容易控制的方法。它是基于梁的热膨胀现象。激振电阻产生热量，在梁 的长度方向及法向形成温度梯度，法向温度梯度造成梁在法向上热膨胀梯度，使梁产生弯曲变形。因此， 在热激励电阻上施加交变电压，梁上产生交交的温度应力，驱动悬臂梁发生振动，梁上应力及幅值均达 到最大。在悬臂梁根部表面，即应力集中处设计惠斯通拾振电 桥，通过检测微悬臂梁谐振器振动导致的应力变化实现对谐振 信号的检测。谐振梁的结构示意图如图1所示。微悬臂梁的谐 振频率为【4】： z=盖居 ㈣ 图-…黼…郴 式中丑是一个与几何尺寸无关的参数，E是梁的杨氏模量，，是梁的截面惯量矩，p是梁的密度，A是梁的 横截面积，三是梁的长度。 3．制作工艺 片后，采用热生长方法进行双面氧化，生长厚度为600rim的Si02层：进行一次光刻，刻出扩散区图形：在 硅表面通过硼离子注入进行扩散。形成方块电阻为60Q每方块的扩散区；二次光刻，刻出引线孔图形：采 ·教育部科学技术研究项舀(204047) 227 的Si3N4层；然后，镀镉做保护膜f5】；进行三次光刻，刻蚀出背面硅杯窗口；用浓度为40％f}勺KOH腐蚀溶液 在100C-F进行各向异性腐蚀，形成厚度为40 lain的硅杯；四次光刻，刻蚀正面悬臂梁窗口；用40％的KOH 溶液进行腐蚀，直至穿通形成微梁；最后，去掉电极处的保护层，露出铝电极。图2是工艺流程的总结。利 用htellisuite软件的Intellifab模块进行工艺模拟，结果如图3所示。 双面生长Si刑·1 和镉保护层 双面抛光硅片 ==工= =二j= 三次光刻 双面氯化 ==][== =二j==背面腐蚀硅杯 一次光刻 ==丁二 ==工=二 四次光刘 __■■●■■●●■■■■●■●■■■■■■一 扩散形成电阻l ==丁= =二=[== 腐蚀正面成粱 二次光刻 ==工==