半导体器件3.doc

半导体器件 3 半导体物理学 4 毕业（论文）设计 5 材料制备技术 6 电动力学 7 近红外光谱分析技术及其化学计量学方法 8 理论力学 9 物理实验设计（材料物理） 10 现代检测技术 11 专业物理实验（材料物理） 12 材料模拟与计算 13 计算物理及实验 14 今日物理 15 近代物理实验（1） 16 近代物理实验（2） 17 科技文献检索 18 量子力学I 19 量子力学II 20 普通物理I 21 普通物理 22 普通物理 23 海洋——普通物理（1） 24 海洋——普通物理（2） 25 数学——普通物理(1) 26 数学——普通物理(2) 27 信工——普通物理(1) 28 信工——普通物理(2) 29 普通物理Ⅱ(电磁学、光学) 30 海洋——普通物理实验（1） 31 海洋——普通物理实验（2) 32 数学——普通物理实验(1) 33 数学——普通物理实验(2) 34 信工机电——普通物理实验(1) 35 信工机电——普通物理实验(2) 36 普通物理实验Ι（力、热） 37 普通物理实验II（电磁） 38 普通物理实验Ⅲ（光学） 39 热力学与统计物理 40 数学物理方法 41 文科物理 42 物理前沿专题 43 亚原子物理 44 宇宙学基础 45 专业实习 46 行星地质与矿物学 47 磁性材料物理 48 等离子体物理概论 49 固体物理 50 基础天文学 51 计算机语言及程序设计 52 空间科学进展 53 空间探测技术 54 流体力学 55 普通物理Ⅲ（原子物理学） 56 实验数据分析方法 57 数学物理方法 58 天文学新概论 59 专业实验——空间探测技术 60 专业英语 61 半导体器件 课程代码 课程名称：半导体器件 英文名称： Semiconductor Devices 学分：3 开课学期：第10学期 授课对象：应用物理学专业本科学生 先修课程：半导体物理 课程主任： 吕茂水，讲师，博士 课程简介： 《半导体器件》是一门讲述半导体器件物理和工艺的课程。本课程分为两部分内容：半导体器件物理和半导体器件工艺。在前一部分，首先对半导体器件的基本理论知识作了简要介绍，然后详细介绍了各种重要的半导体器件的工作原理；在后一部分，对与半导体器件相关的各种工艺进行了介绍。 课程考核： 课程最终成绩=平时成绩*30%+期末考试成绩*70%； 平时成绩由出勤率和作业的完成情况决定； 期末考试采取开卷考试。 指定教材： [1]施敏（美）著，赵鹤鸣，钱敏，黄秋萍译，《半导体器件物理与工艺》.苏州:苏州大学出版社,2002年12月,第一版. 参考书目： [1]叶良修,《半导体物理学》.北京:高等教育出版社,1983年 半导体物理学 课程代码 课程名称：半导体物理 英文名称： Semiconductor Physics； 学分：4 开课学期：8 授课对象：材料物理专业学生 先修课程：数学物理方法、理论物理基础、固体物理； 课程主任：杨田林，教授，硕士 课程简介： 《半导体物理》是研究半导体物理性质(电学性质、光学性质、热学性质、磁学性质等)的学科。作为微电子专业的专业基础课，它主要介绍半导体的重要物理现象、物理性质、相关理论和实验方法。为学生学习其它专业课(材料、器件、集成电路等)以及毕业后从事半导体专业工作打下一个理论基础。 课程考核： 课程最终成绩=平时成绩×30%+期末考试成绩×70% 平时成绩由出勤率、作业、回答问题等决定 指定教材： 《半导体物理学》第六版，刘恩科 等编著，电子工业出版社，2003； 参考书目： [1]D.A.Neamen，《半导体物理与器件基本原理》电子工业出版社2006 叶良修. 《半导体物理学》，高等教育出版社，1983年11月，第1版 2]叶良修. 《半导体物理学》，高等教育出版社 [3]王家 [4]Sze.S.M . 《半导体物理器件》, 第二版，苏州大学出版社2005 毕业（论文）设计 课程代码 课程名称：毕业（论文）设计 英文名称：Design of graduate paper 学分：8 开课学期：第11学期 授课对象：应用物理专业学生 先修课程：全部专业课程 课程主任