SILVREXⅡ-深圳市广川材料有限公司.doc

SILVREX Ⅱ 光亮镀银 该工艺是一种装饰性和功能性两用的镀银工艺，镀银层光亮柔软，不含金属光亮 剂，操作简易，镀液性能稳定，广泛应用于电子工业和装饰性电镀。 一.工艺特点 1.可镀任意厚度的镀层，其表面光亮如镜； 2.镀层柔软，纯度高，经 EVABRITE TPS Ag 或其他防银变色剂处理后， 抗变色性能好，可焊性好。贮存一年以上，镀层几乎不变色，可焊性也 良好； 3.镀层导电性能好，接触电阻小，而且耐磨； 4.镀层的光亮区较宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度； 5.适用于挂镀及滚镀； 6.可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀； 7.经济效益显著，由于镀银后不需要浸亮处理，镀层厚度可以减薄； 8.电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高。 二.镀层特征 纯度 硬度 镀层密度 阴极效率 镀 1 微米所需时间 1 A/dm2 10 A/dm2 100 A/dm2 99.9 % 100~130 Vickers 105 mg/μm.dm2 67 mg/A.min 1.5 min 9.5 sec 0.95 sec 三.所需设备 镀槽 PYREX、PTFE、PP、PVC 及聚乙炔等纤维制造 冷却及加热 可用不锈钢、瓷、钛或 PTFE 等热笔或冷却管 过滤 不停用 PP 滤芯过滤。滤芯使用前必须在 80~90 ℃之 KOH （20 g/L）浸洗一小时，彻底冲洗后方可使用。 整流器 普通直流电整流器均可使用。整流器应配备电压计、安培计 及安培分计算仪为佳。 阳极 最佳之效果是放在钛篮之银角。在某些情况，用阳极袋包裹 的高纯度银板或不锈钢或白金钛网均可作阳极使用。阳极与 阴极之比最少为 1：1。 搅拌 视应用情况，阴极搅拌及强烈机械搅拌皆可，空气搅拌不能 使用。 抽气系统 如操作温度高或阴极电流密度高，必须设有抽气系统以减少 气雾。 四.镀液成份之功能 银 以氰化银钾形式存在，其含量越高，使用电流密度则更 高。一般阳极溶解作补充或添加氰化银钾。 氰化钾 用以复合金属银，提高导电性能，扩散能力及帮助溶解 银阳极。如氰化钾含量偏低，会产生阳极极化作用及低 电位光亮度减弱。如使用不溶解阳极，则阳极会消耗镀 液之氰化钾。操作电流密度高及温度高亦增加氰化钾之 消耗。 氢氧化钾 用以保持 pH 在 12.0 以上，防止氰化物分解及帮助阳极 溶解。当使用不溶解阳极时，所产生之二氧化碳能使氢 氧化钾转变成碳酸钾。定期检查 pH，可保持氢氧化钾之 成份。 SILVREX 两种光剂互相配合而产生最佳效果。 银光剂A及B SILVREX 银光剂 A 是增光剂，电镀过程中有损耗。 SILVREX 银光剂 B 是幼化剂，只有带水损耗。 五.镀液配备 添加金属银可用氰化银钾（54%银）或氰化银（80%）。如用氰化银，则每克 银要附加 0.6 g/L 氰化钾。