生产制程的管理程序.docVIP

类 别 生产制程管理程序 编 号 RG-08-03 程 序 生效日期 版 次 A 1.总则 1-1.目的 建立本公司封装测试部产品制造之标准作业流程，以确保制品品质和生产效率。 1-2.适用范围 本范围适用于COB制造且无特殊要求之产品。 1-3. 名词定义 名 词 定 义 COB Chip On Board 集成电路封装的一种方式，通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上 O/S TEST OPEN/SHORT TEST 开路/短路测试 DIE 晶粒 2.权责 2-1. 生产单位 2-1-1. 根据PMC下达的生产任务单具体组织实施生产，分配任务到各工序组；各级管理整。录、 监督、推进，并保证生产计划的实施，必要时作出相应的调整。 2-1-2. 控制各工序所制造的产品使产品合乎要求. 2-2. 工程单位 2-2-1. 负责生产设备的管理，确保设备良好的运作。 2-2-2. 负责程式的管理，提供产品测试所需的程式和烧录所需的CODE。 2-2-3. 负责作业人员上岗前的教育训练。 2-2-4. 负责生产工艺、作业规范标准的制订和改善。 2-2-5．量产前的工程试验的安排，PCB LAYOUT、邦定图验证，各工序良率统计。 2-3．品保单位 2-3-1．按抽样标准进行抽检，品质异常的判定与处理。 2-3-2．物料的检验、判定。 2-4．资材单位 2-4-1．依照订单需要制订物料计划。请购以及物料进厂的跟催。 2-4-2．物料进厂的验收、发放、退料以及储存、报废、盘点、帐务的管理。 2-4-3．成品的包装、搬运、储存、出货以及不良品的处理。 2-4-4．生产计划制订。 审批 确认主管 原案作成 规章控制中心 1/8 类 别 生产制程管理程序 编 号 RG-08-03 程 序 生效日期 版 次 A 3管理内容 3-1．【COB制造流程图】见附件1 3-2．一般管理重点 3-2-1．生产制程中所使用的设备之管制依照《生产设备管理程序》之规定。 3-2-2．生产制程中所使用的软体之管制依照《软体管理程序》之规定。 3-2-3．生产制程中所使用的治工具之管制依照《治工具管理程序》之规定。 3-2-4．生产制程中环境之管制依照《生产制程环境管理程序》之规定。 3-2-5．生产区之静电防护依照《静电防护管理程序》之规定执行。 3-2-6．产品异常依照《纠正及预防措施管理程序》之规定执行。 3-2-7．生产区之作业依照《生产区作业管理程序》之规定执行。 3-2-8．生产制程中的设备校验依照《设备校验管理程序》之规定执行。 3-2-9．生产制程中各项记录之管理依照《品质记录管理程序》之规定。 3-2-10．作业人员的训练依照《教育训练管理程序》之规定执行。 3-2-11.成品出货依照《出货管理程序》 3-3．程序 3-3-1．收料 3-3-1-1．原则上所有货品均由仓管收货，货品到厂，仓管先查看外包装有无破损、撞击 等现象，若有应及时报告主管。 3-3-1-2．记录单号，核对单据上的型号、规格、数量与实物是否相符，完全无误方可签名。 3-3-2．进料检验 3-3-2-1．除特殊、贵重物料或有温度要求的以外，所有进厂货品先存放待检区，统一由 仓管开出【进料验收单】，生产物料交品保单位IQC检验，非生产物品交使用单 位验收确认。参照《进料检验管理程序》进行。 3-3-2-2．验收不合格之货品，开出【退货单】至采购部门由采购部门将货物退回供应商， 验收合格货品则清点入库，记录帐务。 3-3-2-3．紧急订单情况下，对抽检不合格物料品保可反映到工程部，由工程部分析，提出 挑选使用或让步使用或加工使用等处置。 3-3-3．领料 3-3-3-1．领料员根据PMC下达的生产任务填写领料单，应详细注明物料名称、型号、规格 （DIE应包括已测\未测、已目检\未目检、A类\B类，已测品还应注明PASS 或 FAIL 以