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简介本参考手册的目标应用程序开发人员。它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备。该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备这些产品是专为超低功耗应用。可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。价值线低密度stm8l05xx设备：stm8l051x3 8KB Flash微控制器
价值线中密度stm8l05xx设备：stm8l052x6微控制器与32闪光
价值线高密度stm8l05xx设备：stm8l052x8 64-KB闪存微控制器
低密度stm8l15x设备：stm8l151c2 / K2 / G2／F2，
stm8l151c3 / K3 / G3 / F3微控制器与4KB或8KB Flash
中密度stm8l15xx设备：stm8l151c4 / K4 / G4，
微控制器stm8l151c6 / K6 / G6，stm8l152c4 / K4和stm8l152c6 / K6
微控制器与16-KB或32闪光
培养基+密度stm8l15xx设备：stm8l151r6和
stm8l152r6微控制器与闪存（32比中密度器件广泛的外设范围）
高密度stm8l15xx设备：stm8l151x8和stm8l152x8
随着64-KB闪存微控制器（相同的外周设置为中等+）
高密度stm8l16xx设备：stm8l162x8微控制器与闪存（相同的外周设置为64-KB高密度stm8l152设备加AES硬件加速器
目录
1 中央处理单元（CPU）。30。
1.1引言30
1.2 CPU的寄存器。30。
1.2.1描述CPU寄存器。..。30
1.2.2 STM8 CPU寄存器图。..。34
1.3全球配置寄存器（cfg_gcr）。34。
1.3.1激活水平。..。34
1.3.2游泳禁用。..。35
1.3.3描述全局配置寄存器（cfg_gcr）。..。35
1.3.4全局配置寄存器图及复位值。..。35
2 启动ROM . . . 36
3程序存储器和数据存储器。37。
3.1引言37
3.2术语。37。
3.3个主要的快闪存储器的特点。38。
3.4记忆的组织。39。
3.4.1低密度设备的存储器组织。39
3.4.2介质密度的装置记忆的组织。..。40
3.4.3介质+密度装置记忆的组织。..。41
3.4.4高密度存储器组织。..。42
3.4.5专有代码区（译）。43
3.4.6用户区（UBC）。43
3.4.7数据的EEPROM（数据）。..。46
3.4.8主程序区。46
3.4.9选项字节。..。46
3.5内存保护。47。
3.5.1读出保护。47
3.5.2内存访问安全系统（质量）。47
3.5.3使写访问选项字节。49
3.6内存编程49
3.6.1同时读写（读写网）。..。49
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rm0031内容
3.6.2字节编程。..。49
3.6.3字编程。50
3.6.4块编程。50
3.6.5选项字节编程。52
Flash 3.7的低功耗模式。52。
3.8例ICP和IAP。52。
3.9闪光寄存器57
3.9.1闪光控制寄存器1（flash_cr1）。57
3.9.2闪光控制寄存器2（flash_cr2）。58
3.9.3 Flash程序存储器的解密密钥寄存器（flash_pukr）。58
3.9.4数据EEPROM解除保护关键寄存器（flash_dukr）。..。59
3.9.5闪光状态寄存器（flash_iapsr）。..。59
3.9.6 Flash寄存器图及复位值。60
4单线接口模块（游泳）和调试模块（DM）61
4.1引言61
4.2个主要特征。61。
4.3游泳模式。61。
5内存和寄存器图62
5.1寄存器描述缩写。62。
6功率控制（PWR）。63。
6.1电源63
6.2上电复位（POR）/掉电复位（PDR）。64。
6.3掉电复位（BOR）65
6.4可编程电压检测器（PVD）。66。
6.5的内部参考电压（vrefint）67
6.6的电压调节器68
6.7压水堆寄存器69
6.7.1功率控制和状态寄存器1（pwr_csr1）。69
6.7.2压水堆控制和状态寄存器2（pwr_csr2）。..。70
6
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