MSD_湿敏元件技巧.ppt

* 高温烘烤应确保包装材料经得起125?C 的高温. 卷带封装和管状封装的料应酌情选择中温或低温烘烤 湿度敏感元器件的烘烤类型选择 烘考的方法: 如材料原包装上的湿敏标签上有对烘烤温度/时间定义的，请按之操作。 如材料原包装上的湿敏标签上没有对烘烤温度/时间定义的，请按下列要求操作。 如有Special SIC对湿敏元件的烘烤方式/时间作特别说明，则按Special SIC执行。 烘烤时，必须使用充氮气或抽真空烤箱。 * 烘考时间与元件厚度对照表 * 烘烤跟踪标签 Low 烘考类型 预计取出的时间 时间中元件从烘箱中取出的时间 元件放入烘箱的时间 烘考时间 员工工号 * 湿敏元件控制 元件本体温度不得超过 220oC 如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元件的使用范围之内完成，特别是双面板。 在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。 同一元件最多只能过三次回流焊，如果实在需要进行三次以上的回流焊工艺，必须与供应商联系商讨。 (回流焊) * 湿敏元件控制 在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不得超过200OC. 如果必须使用200OC以上的温度进行返修，建议在返修之前先对整块线路板进行烘烤 如果元件需重新使用，建议在使用前先进行烘烤，必须在它的使用寿命以内使用。 (返修工艺) * 湿敏元件控制 为了方便控制，在取出湿敏元件使用时必须预先计算出其失效时间，其公式如下： 失效时间＝使用寿命－已暴露时间＋现在时间 例如：有一元件使用寿命为24小时，2002-7-4 14:00 保干器中取出使用时在湿敏元件控制表中 “hours”为5小时，请计算出失效时间。 失效时间的计算 * Thank You ! 1 4 19 Moisture Sensitive Component 湿度敏感元器件控制 陶元明 * * 通过此次培训你能了解到 什么是湿敏元件， 为什么要控制湿敏元件 怎样识别湿敏元件 如何控制湿敏元件 培训目的： * What’s the Moisture Sensitive Component ? （什么是湿度敏感元件） 部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。这些元件通常包括以下形式： PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。 * 为什么要严格控制湿敏元件 使塑料封装分层 元件内部爆裂 Bond损坏，接线折断，Bond抬高，内模抬高，薄膜裂开等等 特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”现象 * 怎样识别湿敏元件 SIC (Specialist SIC 中的说明) Moisture Sensitive Identification（雨点警示标志）: MSID shall be affixed to the lowest level shipping container that contains the MBB. Caution（警告标签）: “Caution” 警告标签应该贴在MBB包装袋外。 * 级别 标识 MOISTURE-SENSITIVE DEVICE 可以使用时间 使用环境 拆封后的保存环境 湿度指示卡超过标准 不符合第三项标准 烘烤的方法及环境 真空封装时间 * 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息: 计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月,下面的Bag Seal Date 就是密封包装的日期。 元件本体允许承受的最高温度 Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间. 烘烤的条件 在打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡(HIC)，当HIC 10%时,需要烘烤. 不满足第3条时. * 怎样识别湿敏元件 每种项目均会有一份SPECIAL SIC 来列出该项目的所有湿度敏感元件，我们可以使用此SIC 来判断，如图： * 湿敏元件的级别 注：一般在 Special SIC 中湿敏元件列表上会有湿敏等级，如SIC所列的湿敏等级与包装不符，以等级高的为准 * 湿敏元件的干燥封装 干燥包装: 在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。 包括: MBBs : Moisture