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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * §2.3 元件布局 布线规则 电气有效体间安全间距，双击修改属性 * 设置导线宽度 §2.3 元件布局 * 线段拐角方式设置，90度机械强度最低，圆弧机械强度最高 §2.3 元件布局 * §2.3 元件布局 孔径大小限定 * §2.3 元件布局 查找元件 根据原理图中信号流向布局 * §2.3 元件布局 变绿非法 * 常用的布线快捷键： P/S：放置字符串 P/T：放置导线 P/P：放置焊盘 P/G：放置多边形覆铜 P/C：放置元件 E/D：删除导线 S/P：选中同一网络标号导线 Ctrl+Delete:删除选中元件或导线 Space：翻转90度 Page up：放大 Page down：缩小 END：刷新 M/R：测量距离 L：打开Layers标签 Q：公制/英制尺寸单位切换 *：切换工作层 PCB设计－布线 * PCB设计－布线 1.布线优先次序 A. 先信号后电源原则：先将数据信号线布通，后布电源线，最后地线。 B. 核心优先原则：例如CPU、RAM等核心部分应优先布线，类似信号传输线应提供专层、电源、地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。 C. 关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。 2.走线方向控制规则 相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；同层数据线、电源线、地线走向一致，在布线工作最后，用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满，以增强抗干扰能力。 * PCB设计－布线 3.走线长度控制规则 即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少走线长度带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。 4. 倒角规则 PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。所有线与线的夹角应≥135°。 5.地线回路规则 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 6.窜扰控制 窜扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。 * PCB设计－布线 7.屏蔽保护 对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离。 8. 混合信号分区规则 将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分，对于输入输出的模拟信号，与单片机之间最好通过光耦进行隔离。 9.导线尽量粗 地线很细，则地线电阻会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳定、电路抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下，保证主要地线的宽度在2～3mm以上，元件引脚上地线在1.5mm左右。数据线应尽可能的宽，至少不小于0.3mm，如果采用0.5mm则更理想。 10.尽量减少过孔数 一个过孔会带来10pF的电容效应，对于高频电路，将会引入太多的干扰，故布线时应尽可能的减少过孔的数量。 * PCB设计－布线 11.接地点的选择 当电路板上的信号频率高于10MHz时，由于布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，应采用多点接地，尽量降低地线阻抗。 12.预防噪音的方法： 每个电路板连接一个100uF的电解电容，小板只需接10uF CPU和存储块与一个 1uF+0.1uF的薄瓷电容连接 每个IC连接一个0.01uF+1000pF的片状薄瓷电容连接，尽可能接近电源支持的引脚。 13.散热问题 稳压块、功率管等发热元件上配加散热片，以避免稳压块长时间工作在重负载下，造成过高的温升。 执行菜单命令：Auto Rout/Set up定义布线过程中的规则。 2. 执行菜单命令: Auto Routing 进行自动布线。 自动布线 执行菜单命令:Place/Track 手动布线。 执行菜单命令:Tools/Un-Route 拆除布线。 手动布线 单层板的制作 ERC检查 DRC检查 CRC检查 输出生产图与报表 3D图观看 第八讲 设计结果检查与处理 单层板的制作 修改设计规则。 执行“Design\Rules…” Routing选项卡中选择Routing layers。 双击弹出“Routing Layers Rule”对话框。 “Top layer”选“Not Used” 按照双层板制作步骤生成PCB。 单层板的制作 DRC检查 执行菜单命令：Tools/Design Rule Check 执行菜单:Reports 中各命令 印刷电路板统计信息 印刷电路板元件清单 印刷电路板钻空数