方正微电子环氧工程施工方案选读.docVIP

深圳方正微电子有限公司6英寸、0.35微米锗硅 集成电路芯片生产线项目土建工程 施 工 方 案 编制单位：深圳市莲花住宅配套工程有限公司 编 制： 审 核： 编制日期： 2005年09月13日 深圳方正微电子有限公司6英寸、0.35微米锗硅 集成电路芯片生产线项目土建工程 施 工 方 案 编号：LH-FA-0913 第一章 工程概况 1、工程名称：深圳方正微电子有限公司6英寸、0.35微米锗硅 集成电路芯片生产线项目土建工程 2、工程地点：深圳市宝龙工业区 3、建设单位：深圳方正微电子有限公司 4、设计单位：深圳市莲花住宅配套工程有限公司 第二章 施工部署 一、施工准备： 本工程设立项目经理部，对工程施工全过程进行全方位的管理和控制。设项目经理一名，负责施工生产安排、施工技术、施工质量、施工安全和工程资料等方面的管理工作，确保工程在有组织、有计划的基础上，顺利完工。 二、技术准备： 1、技术负责人在施工前应熟悉图纸、了解设计内容，组织技术交底工作，施工前应进行材料的抽测送检工作。 2、组织学习有关验收规范及质量验收标准。 3、编制材料、成品、半成品的进场计划单。 4、与施工班组签定工作责任制，以确保工程质量及工期，做到安全、文明施工。 三、物质条件的准备： 施工机具 该工程面积较大，施工所需主要设置已落实好，能满足施工的需要。 2、材料供应 该工程主要材料环氧树脂自流平必须提供有效的出厂合格证，否则，甲方有权拒绝使用，并及早作好材料进场的准备工作，以便进行材料抽检工作。 四、劳动力组织： 共组织3个施工班组，共52人，视现场具体工作面提供情况依次投入。以上劳动力安排尚可视现场实际需要作适当调整、补充，以满足施工的实际需要为准。 五、现场准备： 1、按总包或甲方指定接驳点接好施工用电、用水。 2、按总包单位或甲方指定的材料堆放地点，将材料堆放处清理干净，以便材料堆放。 3、按照施工机具需用量计划，组织施工机具进场，并进行保养和调试等工作，对所有施工机具都必须在开工之前，进行检查和调试运转。 4、按照施工组织设计的安排，落实雨季施工的临时设施和技术措施。 六、施工原则： 1、以施工总工期为控制目标，以阶段控制计划为依据的原则，统筹安排各分项工程的施工，确保工期的实现。 2、充分调动施工人员的积极性，合理组织，精心施工。 第三章 总包单位施工配合事宜 1、总包单位负责统筹安排、管理施工配合协调事宜。 2、负责提供现有施工用水、电等施工条件。 3、提供材料、设备、工具堆放场地。 4、提供施工图纸及相应的设计修改文件。 5、协助分包单位作好材料送检工作。 6、环氧地面施工应为整个工程最后一道工序，避免交叉施工。 7、及时为分包单位办理各类工程签证。 8、组织对工程的竣工验收，为乙方办理竣工结算。 第四章 基面要求 1、基层表面必须密实，无疏松、起砂、脱层现象，强度最终达到C20以上，mm。 根据现场基面情况，结合我司多年施工经验，我司对基面修补方法为：所有对拉螺杆洞处理由土建单位，首先用聚合物砂浆封堵，再用环氧砂浆填平。对柱、墙面、凹坑部位，用打磨机除去浮浆，用环氧树脂配成腻子胶泥封堵，达到环氧防腐施工要求，再用手磨机打平拉毛。 环氧地面对防潮的要求，原设计已经在600mm厚大底板以下增加了一层防水防潮层。可以达到环氧地面的防潮要求。 所有穿过防腐层的管、线、槽应预先置好，不得在施工好的防腐层打凿施工。 6、足够照明、夜间施工有良好的光线。 第五章 施工方案 第一节 环氧自流平地面施工 一、施工流程： 基面修补、打磨、吸尘处理→环氧树脂底层施工→打磨、吸尘处理→环氧树脂中涂施工（二遍）→打磨、吸尘处理→环氧树脂面涂施工→结束→养护。 二、施工要点 1、基面打磨、吸尘处理： 对基面进行整体打磨、吸尘。一定要把基面上的浮尘等脏物去除干净，并彻底做好吸尘工作，以便环氧树脂层与基面完全结合。对较大的凹坑用环氧树脂砂浆填平。 2、基层要求： 环氧自流平地面施工作业面含水率≤9%，首层地面应做防潮处理（铺设防水层）。基层要求平整、坚实，无起皮、油污等现象。 3、环氧树脂底涂施工： 底层处理的好坏直接影响无机水泥基础同环氧树脂层的粘合性能，底涂的做法是环氧树脂中加入大量的有机稀释剂降低粘度，并适当延长固化时间，以便环氧树脂能充分渗入水泥基础较深层，形成一层强度很高的复合结构层。 基