材料成工艺焊接部分全套课件.ppt

5.2 钎焊接头的形成过程 ⑴ 钎料熔化和流入、填充接头间歇形成钎料充满焊缝的过程； 钎料填充焊缝过程示意图 5.2 钎焊接头的形成过程 ⑵ 液态钎料与钎焊金属相互作用。 液态钎料和固态金属之间的相互作用 5.3 钎焊方法分类 按钎料熔点（450oC） 软钎焊 硬钎焊 按热源 烙铁 火焰 电阻 感应 中频，高频 炉中 气氛炉：N2，Ar，H2，大气 真空炉 盐浴 其它： 蒸汽，电弧，电子束，激光 5.4 软钎焊 钎料熔点低于450oC 热源：烙铁，热风，感应，波峰焊 接头强度不高（＜70MPa）。 所用钎剂：松香、ZnCl2溶液、 ZnCl2钎剂膏等 钎剂主要用来清除氧化物，保护钎焊区，增加润湿性 主要应用于焊接受力不大的常温工作的仪表、电子封装。锡基 锡基 铅基 镉基 锌基 5.4 软钎焊 Sn-Pb钎料 （ 3 ）界面及孔洞消失阶段 需要保温时间长：几十min ~ 几十hrs 达到晶粒穿过界面生长，原始界面消失。但 很难彻底消除。 要求不很高时，不进行这一阶段 4.4.3 瞬间液相扩散焊过程 TLP——Transient liquid phase 使用中间层 解决弥散强化高温合金、纤维强化复合材料的连接 （1） 液相生成阶段 接触熔化 中间夹层置焊接面之间，加压，加热。 母材与夹层相互扩散，少量液化，填充整个接头缝隙。 （2） 等温凝固阶段 保温（