印制板用电解铜箔后处理工艺的研究.pdf

印制板用电解铜箔后处理工艺的研究 291 印制板用电解铜箔后处理工艺的研究 杨培霞安茂忠蒲宇达 (哈尔滨r业大学应用化学系哈尔滨150001) [摘要] 奉文采用在电解铜箔上电镀锡锌镍jJC合金、铬酸盐钝化、浸有机膜等工艺刘印制板用电解铜箔进行后处理。测试 结果表明，当sn—zn—Ni合金镀层中锌台量34oo％、镍含量¨．08％时，经过该工艺处理白勺电解铜箔的耐化学药晶腐蚀性、而寸热 性和与印制板蕞板的牯接强度等性能指标均较传统T艺有明显提高。泼工艺成本低、污染小，操作简单，适台工业化应用。 [关键词]：电解铜箔电镀sn—zn—N-三元合金钝化 材保持垂直，记录剥离长度不小于25ram过程中的最 1前言 小剥离力，单位宽度所需的最小负荷为剥离强度，以 随着电子信息产品向小型化、薄型化、多功能方 N／turn表示。劣化率的测试方法：样品准备按上述方 向的发展，对薄型多层印制电路板、薄型双面布基覆 法进行，将蚀刻好的试片用剥离强度测试仪测抗剥强 铜板的需求不断增加。因此，对于作为多层印刷线路 板内部导电体的电解铜箔的要求也越来越高。“。为 水洗净并迅速擦干，测试浸渍后试片的剥离强度值B。 了提高电解铜箔的耐热性及耐蚀性，需对电解铜箔进 则： 』 n 行后处理。目前，世界铜箔行业比较发达的国家是日 铜箔的劣化率!÷望×100％ 本和美国，其生产的181xm及其以下厚度高档电解铜 箔的后处理工艺采用的是电镀三元合金”。1，而国内 3 实验结果与讨论 厂家的后处理工艺主要采用的是电镀锌或锌镍合 金’…，它的最大缺点是铜箔的耐热性及耐蚀性不高， 3．1电镀sn—zn—Ni台金工艺 并且经长时间的贮存镀层表面的颜色易发生变化。 电镀sn—zn—Ni合金的基本镀液组成及工艺条 为了减少我国对高档铜箔的进口，增强我国铜箔产品 件为： 在国际市场上的竞争力，本文研究了一种新的电解铜 焦磷酸钾 280—320∥L 箔的后处理工艺，从而大大提高了电解铜箔的耐热性 硫酸亚锡 12—14∥L 硫酸锌 40一50 及耐蚀性，同时解决了铜箔长期贮存的变色问题。 g／L 30～35 硫酸镍 g／L 2 实验方法 洒石酸 40∥L 添加剂 06mI／L 采用常规电镀装置对电解铜箔进行电镀sn—zn 温度 40—600c 一，Nj合金，阳极采用锌板、锡板、镍板交替使用的方 电流密度 1 0—18A／dm2 s 法，阴极为厚度18“m的经过粗化的电解铜箔。表面 时间 5～10