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主讲：XX老师 第3章 微机常见故障分析 3.1 微机故障的特点 3.1.1 微机故障的发生规律 微机故障的发生规律为梯田曲线，故障发生分为三个阶段：性能稳定期、故障多发期、产品淘汰期。 3.1 微机故障的特点 3.1.1 微机故障的发生规律 事故三角形规律： 经常性的小故障必然导致最终严重故障。 微机产品淘汰的主要原因是不能满足软件发展的需要。 3.1 微机故障的特点 3.1.2 微机故障率统计 硬件与软件故障各占50%左右 软件故障中应用软件故障发生率最高 硬件故障中显示器故障发生率最高 3.1 微机故障的特点 3.1.3 导致硬件故障的因素 1、电子元件失效 突然失效是电子元器件参数急剧变化造成的，通常表现为器件呈现短路或开路状态。 老化失效是电子元件制造误差、环境温度变化大、材料变质、电力负荷改变、外界电源波动、制造工艺不良、随机影响等因素造成的，它们会使电子元件性能逐渐变差。 3.1 微机故障的特点 3.1.3 导致硬件故障的因素 温度超过60℃时，电子元件容易发生故障。 温度每上升10℃，电子元件的可靠性就降低25％左右。 南方：由于湿度过高，使封装不良的电子元件遭到腐蚀或短路。 北方：由于湿度过低，使电子器件产生静电损坏或数据丢失。 3.1 微机故障的特点 3.1.3 导致硬件故障的因素 2、机械部件失效 接触不良 工艺缺陷 机械变形 3.1 微机故障的特点 3.1.4 导致软件故障的因素 1、软件设计中存在的问题 2、操作系统设计中存在的问题 3、软件应用中存在的兼容性问题 4、用户使用中存在的安全问题 操作系统的缺省安装； 没有口令或使用弱口令； 没有备份或者备份不完整。 3.1 微机故障的特点 3.1.5 导致环境故障的因素 电源插座和开关（如接触不良） 系统设置问题（如设置为静音） 系统新特性（如节能模式） 灰尘的影响（如CPU风扇） 人为故障（如接错电缆） 3.2 微机启动过程分析 3.2.1 开机上电过程分析 1、系统引导过程 系统上电 POST 运行主引导记录 装载操作系统 运行操作系统 3.2 微机启动过程分析 3.2.2 上电过程 开机上电过程中，如果电源发生故障，不能发出PW_OK信号，这时微机处于待机状态，给用户的印象是系统出现死机，而且屏幕没有任何提示，也不会鸣笛告警。 如果机箱复位按键压下后不能自动弹起，这时系统也会处于不停复位状态之中。 3.2 微机启动过程分析 3.2.2 POST自检过程分析 核心部件检测： 检测CPU→校验BIOS的正确性→检测CMOS芯片→检测北桥芯片→检测南桥芯片→检测键盘控制器→检测前16KB内存→检测显卡BIOS→检测中断控制器→检测高速缓冲控制器。 3.2 微机启动过程分析 3.2.2 POST自检过程分析 核心部件检测成功后，显示的第1个启动画面 3.2 微机启动过程分析 3.2.2 POST自检过程分析 非核心部件检测： 检测CMOS配置数据→检测显卡→检测16KB以上的DRAM→检测键盘→检测串行接口→检测软驱→检测硬盘→检测其它设备。 3.2 微机启动过程分析 3.2.2 POST自检过程分析 POST结束后， 会显示资源列 表，这说明硬 件设备没有致 命性故障。 （硬盘除外） 3.2 微机启动过程分析 3.2.3 运行主引导记录过程分析 硬盘系统区结构 MBR（主引导记录）、OBR（操作系统引导记录）、FAT（文件分配表）、DIR（根目录表）、DATA（用户数据区）五大部分组成。 3.2 微机启动过程分析 3.2.3 运行主引导记录过程分析 POST自检结束之前，INT 13H会检测硬盘中的主引导记录（MBR）扇区。然后读取硬盘起始扇区中MBR的内容，执行其中的程序代码。 3.2 微机启动过程分析 3.2.4 装载操作系统过程分析 Windows系统引导核心文件 Ntldr：装载操作系统； Boot.ini：启动系统选择菜单文件； N：检测硬件并建立硬件列表； Ntoskrnl.exe ：Windows内核文件； 各种设备的驱动文件。 3.2 微机启动过程分析 3.2.4 装载操作系统过程分析 Windows系统加载和初始化成功后，会显示Windows启动画面。 3.2 微机启动过程分析 3.2.5 运行操作系统过程分析 Windows 2000/XP启动画面结束之前， 按【F8】键可 进入安全模式。 安全模式启动 一个最小的硬 件和软件系统。 3.3 死机故障分析 3.3.1 系统死机原因分析 死机是一种常见