上海美维科技有限公司半导体封装基板技术中心扩建项目.pdfVIP

上海美维科技有限公司半导体封装基板技术中心扩建项目 环 境 影 响 报 告 书 简 本 1.建设项目概况 1.1 项目由来 上海美维科技有限公司位于上海松江工业区联阳路 185 号，该公司分为培训 研究中心及半导体封装基板技术中心两部分。半导体封装基板技术中心于 2003 年投产，为中国大陆地区首家半导体封装基板工厂，产品产能达 96 万平方英尺/ 年。 该公司先后被评为“上海市外商投资先进技术企业”、“上海市电镀先进企 业”，并通过了上海市首批清洁生产审核验收。 该公司目前生产能力已近饱和，于是决定投资 9000 万美元扩建总建筑面积 约 42000 平方米的七层厂房及其生产线，主要产品为 CSP、BOC 、MCM 、FBGA 、 Flip Chip 等先进集成电路封装基板，扩建项目的产品产能达 360 万平方英尺/年。 1.2 项目名称 半导体封装基板技术中心扩建项目。 1.3 建设规模 本项目扩建总建筑面积约 42000 平方米的七层厂房及建筑面积约 1000 平方 米的原料仓库。 1.4 主要生产工艺 本项目主要生产工艺如下。 覆铜箔板→开料→减薄铜→烘板→钻孔→除胶渣→电镀铜→干膜前处理→贴膜→ 干膜曝光→DES→光学检查→黑化/棕化→层压→裁板→钻孔→除胶渣→电镀铜→干膜前 处理→贴膜→干膜曝光→DES→光学检查→阻焊前处理→阻焊涂覆→阻焊曝光→阻焊显影 →阻焊后固化→表面处理:(1)电镀镍金→表面处理:(2)有机涂覆→表面处理:(3)化学沉金 →外形加工→最终检验→最终清洗→真空包装→出货 １ 2.环境质量现状 2.1 大气环境质量现状 按照《上海市环境空气质量功能区划》，当地环境空气执行《环境空气质量 标准(GB3095-1996)》二级标准。 监测报告表明，3 个监测点 SO 、NO 、PM 指标均达到国家环境空气质 2 2 10 量二级标准， HCl 、H SO 、NH 浓度符合《TJ36-79 工业企业设计卫生标准》 2 4 3 中的“居住区大气中有害物质的最高容许浓度”一次浓度限值要求，均符合项目区 域环境空气功能区要求。 2.2 声环境质量现状 按照《城市区域环境噪声标准适用区划》，当地环境噪声执行《城市区域环 境噪声标准(GB3096-93)》III 类标准。 根据厂界噪声监测报告，美维科技有限公司厂界外 1 米处符合《工业企业厂 界噪声标准（GB12348-90 ）》3 类标准要求。 2.3 土壤环境质量现状 根据本项目所在地的土壤检测报告，本项目基地土壤环境质量达到《土壤环 境质量标准（GB15618-1995 ）》 中一级标准限值，即铜≤35mg/kg，镍≤40mg/kg 。 土壤环境质量较好。 3.施工期环境影响及环保对策 ◆施工期环境影响 （1）废气 建筑施工工地扬尘污染、施工机械燃烧柴油排放的烟气污染以及运输车辆的 汽车尾气污染等。一般扬尘造成的污染距离在 20~50m 范围内，如果措施得当， 污染将会更小。施工机械燃烧柴油排放的烟气污染以及运输车辆的汽车尾气污 染，由于本项目为车间建设施工，工程量较小，因此此类污染较小。 （2 ）废水 建筑施工期产生的废水主要有泥浆水、车辆冲洗水、生活污水。 泥浆水、 车辆冲洗水经沉淀池沉淀后，与生活污水一道排入污水管，对环境无影响。 （3 ）固体废物 ２ 施工期固体废物的主要来源是拆除旧房、挖掘土方及建筑废弃物这三部分。 建设单位及时组织清运建筑垃圾和建筑渣土，确保建筑垃圾和建筑渣土及时处置 不影响环境。 （4 ）噪声 施工期间主要噪声污染源为建筑气动工具噪声和运输车辆噪声。 本项目工 程量小，施工期短，建设期将高噪声设备安排在昼间进行，将施工期噪声影响降 到最低。运输车辆在本厂内部行驶，对周边企业的影响也很小。 ◆环保对策 (1) 扬尘 应保持车辆出入口路面平整、湿润；建筑地工周