第4章存储器系统讲稿.ppt

第四章 存储器系统 本章学习内容 存储器的分类及主要技术指标 存储系统的层次结构 半导体存储器的工作原理 存储器与CPU的连接 辅助存储器的工作原理 Cache的工作原理 并行存储系统 4.1 存储器概述 存储器：计算机的存储部件，用于存放程序和数据。 计算机发展的重要问题之一，就是如何设计容量大、速度快、价格低的存储器。 4.1.1 存储器分类 1．按与CPU的连接和功能分类 (1) 主存储器 CPU能够直接访问的存储器。用于存放当前运行的程序和数据。主存储器设在主机内部，所以又称内存储器。简称内存或主存。 (2) 辅助存储器 为解决主存容量不足而设置的存储器，用于存放当前不参加运行的程序和数据。当需要运行程序和数据时，将它们成批调入内存供CPU使用。CPU不能直接访问辅助存储器。 辅助存储器属于外部设备，所以又称为外存储器，简称外存或辅存。 (3) 高速缓冲存储器（Cache） Cache是一种介于主存与CPU之间用于解决CPU与主存间速度匹配问题的高速小容量的存储器。 Cache用于存放CPU立即要运行或刚使用过的程序和数据。 2．按存取方式分类 (1) 随机存取存储器(RAM) RAM存储器中任何单元的内容均可按其地址随机地读取或写入，且存取时间与单元的物理位置无关。 RAM主要用于组成主存。 (3) 顺序存取存储器(SAM) SAM存储器所存信息的排列、寻址和读写操作均是按顺序进行的，并且存取时间与信息在存储器中的物理位置有关。如磁带存储器，信息通常是以文件或数据块形式按顺序存放，信息在载体上没有唯一对应的地址，完全按顺序存放或读取。 3．按存储介质分类 存储介质：具有两个稳定物理状态，可用来记忆二进制代码的物质或物理器件。 目前，构成存储器的存储介质主要是半导体器件和磁性材料。 磁芯存储器 3.5英寸软盘 硬盘 (2)半导体存储器 半导体存储器是用半导体器件组成的存储器。 根据制造工艺不同，可分为双极型和MOS型。 U盘 (3) 光存储器 利用光学原理制成的存储器，它是通过能量高度集中的激光束照在基体表面引起物理的或化学的变化，记忆二进制信息。如光盘存储器。 4. 按信息的可保存性分类 (1) 易失性存储器 电源掉电后，信息自动丢失。如半导体RAM。 (2) 非易失性存储器 电源掉电后，信息仍能继续保存。如ROM、磁盘、光盘等。 4.1.2 主存储器的组成和基本操作 ⑴ 存储元件（存储元、存储位） 能够存储一位二进制信息的物理器件。如一个双稳态半导体电路、一个CMOS晶体管或一个磁性材料的存储元等。存储元是存储器中最小的存储单位。 六管静态RAM基本存储元电路 单管DRAM基本存储元电路 ⑵ 存储单元：由一组存储元件组成，可以同时进行读写。 ⑶ 存储体（存储阵列）：把大量存储单元电路按一定形式排列起来，即构成存储体。存储体一般都排列成阵列形式，所以又称存储阵列。 存储单元的地址：存储体中每个存储单元被赋予的一个唯一的编号。存储单元的地址用于区别不同的存储单元。要对某一存储单元进行存取操作，必须首先给出被访问的存储单元的地址。 因为地址是用二进制进行编码的，所以又称为地址码。 存储单元的编址 编址单位：存储器中可寻址的最小单位。 ① 按字节编址：相邻的两个单元是两个字节。 ② 按字编址：相邻的两个单元是两个字。 ⑷ 地址寄存器：用于存放所要访问的存储单元的地址。要对某一单元进行存取操作，首先应通过地址总线将被访问单元地址存放到地址寄存器中。 ⑸ 地址译码与驱动电路：用于对地址寄存器中的地址进行译码，通过对应的地址选择线到存储阵列中找到所要访问的存储单元，并提供驱动信号驱动其完成指定的存取操作。 ⑹ 读写电路：根据CPU发出的读写控制命令，控制对存储单元的读写。 ⑺ 数据寄存器：暂存需要写入或读出的数据。数据寄存器是存储器与计算机其它功能部件联系的桥梁。 ⑻ 时序控制电路：用于接收来自CPU的读写控制信号，产生存储器操作所需的各种时序控制信号，控制存储器完成指定的操作。 2. 主存与CPU的连接及主存的操作 主存储器用于存放CPU正在运行的程序和数据。主存与CPU之间通过总线进行连接。 主存的操作过程 MAR：主存地址寄存器 MDR：主存数据寄存器 CPU与主存之间的数据传送控制方式 同步控制方式：数据传送在固定的时间间隔内完成，即在一个存取周期内完成。 异步控制方式：数据传送的时间不固定，存储器在完成读/写操作后，需向CPU回送“存储器功能完成”信号（MFC），表示一次数据传送完成。 目前多数计算机采用同步方式控制CPU与主存之间的数据传送。 由于异步控制方式允许不同速度的设备进行信息交换，所以多用于CPU与外设的数据传送中。 4.1.3 半导体存储器的主要性能指标 衡量主存