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集成电路的工艺特点: (1)元器件具有良好的一致性和同向偏差,因而特别有利于实现需要对称结构的电路。 (2)集成电路的芯片面积小,集成度高,所以功耗很小,在毫瓦以下。 (3)不易制造大电阻。需要大电阻时,往往使用有源负载。 (4)只能制作几十pF以下的小电容。因此,集成放大器都采用直接耦合方式。如需大电容,只有外接。 (5)不能制造电感,如需电感,也只能外接。 二、集成运放的基本组成单元 输入级的作用:提供与输出端成同相和反相关系的两个输入端,对其要求是温度漂移要尽可能地小。 中间级:主要完成电压放大。 输出级:向负载提供一定的功率,属于功率放大。 偏置电路:向各级提供稳定的静态工作电流。 辅助环节:电平偏移电路、调零电路、过流保护电路。 多极放大电路Multistage amplifier 一、概述 三种耦合方式的特点 1.阻容耦合 1)各级Q独立 2)选择较大的耦合电容可以不衰减传递的信号。 3)不适于放大缓慢变化和直流信号 4)不易集成 2 .直接耦合 1)可放大交、直流信号 2)便于集成 3)Q不独立 4)有零点漂移和电平偏移现象 3 .变压器耦合transformer-coupled 1)各级Q独立 2)利用变压器原边、次边不同的变化,提高放大作用和输出功率 3)不能反映缓慢变化和直流信号,对高、低频信号产生附加相移。 4)不易集成、笨重 产生零漂的原因: 双电源长尾式差放 恒流源式差放电路 差放电路的几种接法 6.5集成运放应用基础 一、低频等效电路 2.工作在非线性区的特点 UO≠ Aod (U+-U-) ∵Aod很大,只要ΔUid 很小,UO就超出线性范围, 或达到正向饱和电压UOPP(+) 或达到负向饱和电压UOPP(-)。 ⑴∵U+U-,(U+-U-)0时,Uo=Uom (UOH) U+U-,(U+-U-)0时, Uo=-Uom (UOL) ⑵ I+=I-=0即理想运放输入电流=0 (∴rid=0仍成立) 若差动电路带负载RL (接在 C1 与 C2 之间), 对于差动信号而言,RL中点电位为 0, 所以放大倍数: vi2 vo vi1 RC T1 RS RC T2 RB RE 5. 其它指标:差模输入电阻rid和差模输出电阻rod vi rbe ?ib ii ic vo RS RC RC ?ib rbe RS ib ib ic 共模输入电阻ric ui rbe ?ib ii ic uo Rs RC RC ?ib rbe Rs ib ib ic RE 若两个输入端连接在一起,则 若两个输入端分别接入,则从一端看进去的输入电阻为: R R vo vi1 RC T1 RB RC T2 RB ib2 ib1 ic2 ic1 vi2 E +VCC 电路结构: IC3 R2 T3 R1 R3 -VEE -VEE 1. 恒流源相当于阻值很大的电阻。 2. 恒流源不影响差模放大倍数。 3. 恒流源影响共模放大倍数,使共模放大倍数减小,从而增加共模抑制比,理想的恒流源相当于阻值为无穷的电阻,所以共模抑制比是无穷。 恒流源的作用 输入端 接法 双端 单端 输出端 接法 双端 单端 双端输入双端输出: Ad = Ad1 双端输入单端输出: vi1 +VCC vi2 vo C1 B1 C2 E B2 RC T1 RB RC T2 RB IC3 -VEE 双端输出: Ad = Ad1 单端输出: 对Ad而言,双端输入与单端输入效果是一样的。 vi1 +VCC vi2 vo C1 B1 C2 E B2 RC T1 RB RC T2 RB IC3 -VEE ib2 ib1 vd = 0.5vi , vc = 0 双端输入: vi1 = -vi2 =0.5vi vd = 0.5vi , vc = 0.5vi 单端输入: vi1 =-vi ,vi2 = 0 集成电路: 将整个电路的各个元件做在同一个半导体基片上。 集成电路的优点: 工作稳定、使用方便、体积小、重量轻、功耗小。 集成电路的分类: 模拟集成电路、数字集成电路; 小、中、大、超大规模集成电路; ? ? §6.3 集成运放的内部结构及特点 集成电路内部结构的特点: 1. 电路元件制作在一个芯片上,元件参数偏差方向一致,温度均一性好。 2. 电阻元件由硅半导体构成,范围在几十到20千欧,精度低。高阻值电阻用三极管有源元件代替或外接。 3. 几十 pF 以下的小电容用PN结的结电容构成、大电容要外接。 4. 二极管一般用三极管的发射结构成。 VEE +VCC v+ vo v– 反相 输入端 同相 输入端 T3 T4 T5 T1 T2 IS 原理框图: 输入级 中间级 输出级 与u
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