多孔隔热材料SiO2气凝胶的低成本制备.pdfVIP

多孔隔热材料Si02气凝胶的低成本制备 杨海龙倪文徐国强梁涛 (北京科技大学土木与环境工程学院，北京，100083) 摘要本文综述了近年来SiOz气凝胶低成本技术研究进展，包括低成本原料的开发和低成本干燥工艺的 研究，并指出了目前仍存在的问题和解决方法。 关键词Si02气凝胶低成本 1．引言 胶一凝胶过程和超临界干燥工艺制备出的非晶固体块状材料SiO：具有比表面积大、热导率低、 疏松多孔等特点，他将其命名为Si02气凝胶。其实，Si02气凝胶是一种由胶体粒子相互交联构 成的具有空间网络结构的轻质纳米多孔材料，孔隙率高达80—99．8％，典型孔隙尺寸小于50hm， 02气凝胶的这些独特结构使得它在热学、电学、声学和光 网络胶体颗粒尺寸3-20hm。由于Si 学等方面具有许多奇异特性，这些奇异特性使之在能源、信息、环保、医药、农药、冶金、催 化、建筑以及科学实验等领域具有极大的应用潜力。 w／ (m·K)，真空条件下更是低达0．004w／(m·K)，是目前保温隔热性能最好的固体材料伫’，具 有其他传统隔热材料无与伦比的优越性，因此成为了节能降耗的首选材料，受到了广大科研人 员的重视。但是Si02气凝胶目前比较成熟的制备方法使得其成本居高不下，因此本文围绕成 本这个关键问题对近年来的研究情况作一简要介绍，并指出了需要迫待解决的问题和解决方 法。 2．低成本制备研究 目前制备Si02气凝胶成熟和传统的方法是以正硅酸甲酯或正硅酸乙酯为硅源，甲醇、乙 醇、丙酮等为溶剂，采用溶胶一凝胶法和超临界干燥技术制得。这种方法因原料价格昂贵，制 备工艺复杂，设备要求高，能耗大，使得气凝胶制备成本很高，从而阻碍了Si02气凝胶大规 模推广应用。总的来说，高制备成本主要集中在制各原料和干燥工艺两个方面。 2．1低成本原料研究进展 同济大学的甘礼华等b1以国产硅溶胶为硅源，乙醇为溶剂，盐酸为催化剂，成胶后以正硅 酸乙酯的乙醇溶液对醇凝胶进行浸泡、老化处理，最后经分步干燥的手段常压制备了密度约在 1-20nm，孔 隙率91％左右。随后他们又在此基础上，制备过程中加入干燥控制化学添加剂n1进一步控制了 干燥过程中的收缩，使得凝胶结构更加均匀化，组成凝胶的基本微粒粒径更小，比表面积更大。 胶，研究了催化剂、温度、溶剂和水等因素对溶胶一凝胶过程的影响，并讨论了F离子以及水 对E一40水解一缩聚反应的作用机理。文献[7]以多聚硅氧烷为硅源经二甲基二乙氧基硅烷(简 架颗粒以及疏水等性质。文献[8—9]以此为硅源结合超临界干燥制备出了密度低达5kg／m3的超 多聚硅氧烷和异丁醇并分别以异丁醇和三甲基氯硅烷的异丁醇溶液为干燥介质，分别制备出 了Si 同改性混合液表面修饰所制备样品的微观结构，这种方法所制备的SiO：气凝胶虽然热导率较 常规方法所制备的SiO：气凝胶略高，但却使成本降低了很多。 陈一民、赵大方n¨81等将稀释后的水玻璃溶液通过强酸性苯乙烯阳离子交换树脂(型号001 x7(732))交换柱制得硅酸后，加入催化剂制得凝胶，随后将老化的湿凝胶在三甲基氯硅烷 而不溶于水的特性，使得水和改性后有机相中的凝胶能够很容易的实现相分离，从而不通过溶 剂交换而直接实现了表面改性和相分离，实现了溶剂交换一表面改性一步完成，因此省去了繁 一步溶剂交换一表面改性常压干燥合成Si02气凝胶。史非、王立久等位2洲同样以水玻璃为硅源， 换和表面改性在一步完成，在常压条件下合成了SiO,气凝胶，并对比了两种改性溶液的区别， 发现采用后者更有利于获得均匀的大块气凝胶。文献[25-26]报导了，未经强离子交换的水玻 璃直接以甲酰胺作为催化剂常压条件下制得了Si02气凝胶粉体。 史非等泌1利用煤粉的燃烧产物一粉煤灰制各出水玻璃和NaOH混合液，两后以其为硅源在 常压下制备出Si02气凝胶粉体，并确定了制备水玻璃的最佳工艺条件，研究了催化剂种类、 浓度和胡值对Si02溶胶和粉体的影响。 结果表明Si02质量含量为99．99％，体积平均粒径20．77pm，比表面积251罪lz／g。 由以上所述可见，现在制备Si02气