第2章表面组装元器件.概览.ppt

第2章 表面组装元器件 电子元件的定义 定义:在电路中实现某种功能的元器件 电子元件表示方法 电子元件的分类与表示方法 2.1 表面安装元器件(简称SMC) 表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小；重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安装。 SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；习惯上人们表面组装无源器件如电阻、电容、电感成为SMC； SMD: surface mount device，主要是指一些有源的表面贴装元件；如小外形晶体管（SOT）及四方扁平组件（QFP） SMC SMC：表面安装元件(Surface Mounted Components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件，SMT标准CHIP元件分为： 1．电阻类（Resistor）：电阻（R），排阻（RN） 2．电容类（Capacitor）：电容，排容，钽质电容，铝电容 3．电感类（Inductor） SMC 4．二极管类（Diode）：一般二极管，发光二极管 5．晶体管类（Transistor） 6．振荡器类（Crystal） SMD SMD：表面安装器件(Surface Mounted Devices)主要有片式晶体管和集成电路，集成电路包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。SMT IC类元件 1．基本IC类（Integrate Circuit）：SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP… 2．BGA类（Ball Grid Array）:BGA、CSP、FC、MCM… 1．接插件 印制电路边缘的接插件集中体现了机电元件由通孔插装向表面插装转变中的各种技术问题。这类元件往往大而笨重，难以实现自动化。它们必须经得住往复插拔而无机械损伤，在很多情况下，它们还要作为PCB的机械支撑。这些问题的解决象征着所有机电元件的发展方向。 （1）焊接应力 （2）接插件设计要素 （3）接插件的类型 2．IC插座 集成电路插座有很多种用途。在工程开发中，插座允许IC迅速更换，这样就能评价含有大量元器件的电路性能。在生产中，它们往往用于常规的ROM芯片或ASIC。ASIC必须根据用户严格要求的技术条件专门制作。当IC必须随时迅速地定期更换时，IC插座是做理想的器件。 4．开关、继电器 许多SMT开关和继电器还是插装设计，只不过将其引线做成表面组装形式。产品设计主要受物理条件的限制，比如开关调节器的尺寸或通过接触点的额定电流。因此，SMT与插装相比，并没有提供多少特有的优越性。进行这种转变的主要动机，是为了与电路板上的其它元件保持工艺上的兼容性。 2.1.1 电阻器 电阻基体：氧化铝陶瓷基板； 基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻出图 形调整阻值； 电阻膜表面：覆盖玻璃釉保护层， 两侧端头：三层结构。 2.圆柱形电阻器(简称MELF) 电阻基体：氧化铝磁棒； 基体表面：被覆电阻膜(碳膜或金属膜)，印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值； 电阻膜表面：覆盖保护漆； 两侧端头：压装金属帽盖。 3.小型电阻网络 将多个片状矩形电阻按不同的方式连接组成一个组合元件。 电路连接方式：A、B、C、D、E、F六种形式； 封装结构：是采用小外型集成电路的封装形式 4. 电位器 适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式 和密封式两类。 2.2.2 电容器 2.3 片式有源元件 为适应SMT的发展，各类半导体器件，包括分立器件中的二极管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模、甚大规模集成电路及各种半导体器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等器件，正迅速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装器件（SMD）。 SMD的出现对推动SMT的进一步发展具有十分重要的意义。这是因为SMD的外形尺寸小，易于实现高密度安装；精密的编带包装适宜高效率的自动化安装；采用SMD的电子设备，体积小、重量轻、性能得到改善、整机可靠性获得提高，生产成本降低。SMD与传统的SIP及DIP器件的功能相同，但封装结构不同，传统的插装器件是不易用到SMT中。 表面组装技术提供了比通孔插装技术更多的有源封装类型。例如，在DIP