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带有表面微结构的芯片上FC72的强化沸腾换热.pdf
中国工程热物理学会 多相流
学术会议论文 编号056042
沸腾换热
魏进家1，本田博司2
(1．西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室．西安7100492．九州大学，日本福冈8168580)
电话：029 cn
Email：jjwei@mail．xjtu．edu
摘蕈j 针对电子器件的高效冷却问题，对表面加工有微结构的硅片上FC，72的池沸腾换热性能进行
了实验研究。测试了四种表面微结构，采用化学蒸汽沉积法在芯片表面生成一薄层si02形成的亚微米
粗糙度(chip
处理形成的亚微米粗糙度(Chip
c^VITY)以及采用干式腐蚀方法生成的方柱微结构(chipPF)。实验所得的沸腾曲线表明．所有带表面
微结构的芯片与光滑芯片(chips)相比都显示出较大的强化沸腾换热效果，临界热流密度按芯片S、
如
增加趋势且临界热流密度时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的临界上限温度850C，最大临界热
流密度可达80W／cm2。
关键词：芯片冷却，微结构，强化沸腾换热
EnhancedHeatTransferofFC．72FromSilicon
Boiling Chips
With Microstructures
Surface
Honda‘
Weil，Hiroshi
dinjia
(1．StateKeyLaboratory
710049：2 8168580，Fukuoka,Japan)
KyushuUniversity,Kasuga
to the
AbstractFor electronic weaoconducted
studypool
efficientlycooling components，experiments
withsurface different
heattransfer ofFC．72oversilicon microstructures．Four
boiling performance chips
of
wefe fabricatedcheraical thin
mlcrostrueturesstudied：nsubmicron-seale by vapor
foulness deposition
wet oflhe
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