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白光LED製作 随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，白光LED的发展迅速，它已经趋向取代传统的照明，白光LED的光效已经由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光LED具有的长寿命、无污染、低功耗的特性，未来LED还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。本文首先简单介绍LED的概念、特点、分类以及现阶段全球和国内LED技术研究的进展，提出了现阶段白光LED存在的问题。接着根据白光LED所存在的问题，对白光LED的封装工艺和原材料的选择搭配进行改进，在本文中白光LED有两种封装方式，一种是支架式封装形式，一种是大功率LED的封装形式。整个封装设计过程从以下几个方面进行的：(1)荧光粉涂抹的方式。 荧光粉的涂抹方式对白光LED的发光分布与色温的均匀度影响很大，荧光粉厚度较厚的位置黄光产生较多，色温会较低，因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀。 (螢光粉的參雜量…)(2)散热的研究。 由于结温的上升会使发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降，寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降，如果PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。(3)封装原材料的选择。 外封装材料的选择是建立在散热的基础上的，因此芯片、基板、支架、散热器和填充材料必须是低热阻，高导热率的材质。最后是对封装好的两种白光LED的特性参数