第2章SMT生产物料——元器件剖析.ppt

第2章SMT生产物料——元器件 二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等 机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等 2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型 3、按使用环境分：非气密性封装器件、气密性封装器件 0～70℃ -55～125℃ 一、表面组装电阻器 电阻：当电流通过导体时，导体对电流的阻力； 电阻器：在电路中起电阻作用的元件。 发展： 矩形片式电阻器 圆柱形片式电阻器 电阻网络 ㈠ 矩形片式电阻器 1、结构： ⑴ 基板：96%的陶瓷 良好电绝缘性、导电等性能，基板平整，划线准确标准，充分保证电阻、电极浆料印刷到位。 ⑵ 电阻膜（矩形片式电阻器分类） RN-厚膜 RK-薄膜 ⑶ 保护膜：玻璃浆料烧结而成的低熔点的玻璃釉层 作用：机械保护作用；使电阻体表面具有绝缘性。 按特性及电阻材料分类： 厚膜RN：产量高，用途广，相对精度低，阻值范围宽 薄膜RK：价格较贵，性能稳定，阻值精度高，阻值范围窄，只适合于高频、精密电路 三层电极：保证电阻器有良好的可焊性和可靠性。 ⑷ 内层电极：连接电阻体的内部电极，一般用银钯(Ag-Pd)合金。 ⑸ 中间电极：镀镍层，又称镍阻挡层。 作用：防止银的浸析，向外扩散与锡形成合金；同时提高电阻器在焊接时的耐热性。 ⑹ 外层电极：锡铅层，有称可焊层。 作用：使电极具有良好的可焊性，延长电极的保存期及避免铅对环境的污染。 2、精度 ⑴ 字母值表示法——精度范围 F:±1%；G:±2%；J:±5%；K:±10%；M:±20% ⑵ 系列表示法（IEC63标准） E96系列—电阻值偏差为±1% E48系列—±2%； E24系列—±5% E12系列—±10%； E6系列 —±20% 3、外形尺寸 片式电阻器以它们的外形尺寸的长宽来命名 4、标注 ⑴ 元件上标注 0603 0402 0201 01005（In）元件上不标注 ⑵ 料盘上标注 ⑵ 料盘上的标注 ㈡ 圆柱形片式电阻器——MELF型 4、精度 5、标 注 ⑴ 元件上标注——色环标准法 ① 三色环表示，标称阻值允许偏差为J（少用） ② 四色环表示，标称阻值允许偏差为K和J ③ 五色环表示，标称阻值允许偏差为K、J、G和F ⑵ 料盘上的标注 ERD 10 TL J 561 U ㈢ 小型固定电阻网络 1、定义 ㈣ 表面组装电位器 二、表面组装电容器 ㈠ 片状瓷介电容器 1、结构 三、其他片式元件 1、电感器：无极性，一般为深蓝色。 分类： 按形状：矩形、方形、圆柱形 　 按磁路：开路、闭路 　 按电感量：固定的和可调的 　 按结构的制造工艺：绕线型片式电感器、多层型片式电感器、卷绕型片式电感器 2、片式滤波器 3、片式振荡器 4、片式延迟线 5、片式敏感元件 6、片式磁珠 7、片式开关 本 节 要 点 R—分类、精度、尺寸、标注 SMD的发展 十一、引脚形式： 1、翼形引脚 特点：间距小，焊后易检测；刚性、共面性一般 2、J形引脚 特点：间距大，刚性好，共面性好；有阴影效应，焊接温度不易调节，焊后不易检测 3、I形引脚 （已很少使用） 4、球形引脚 优点：引脚呈球状，短，电气性能优越； 引脚多，组装密度高； 引脚中心距大，组装成品率高； 引脚牢固，共面性好。 缺点：引脚位于本体底部，焊点不外露，焊接时有阴影效应 焊接后，检测困难； 不能进行焊点的局部返修； 易吸湿。 一、SMC/SMD常见的包装形式 二、各种元器件的具体包装 三、IPC标准规定的包装的具体规格尺寸 5、元器件包装形式的选用原则 ⑴ 尽量选用编带包装 ⑵ 对于大尺寸、细间距IC等共面性要求高的，尽量选用托盘包装 ⑶ 小批量生产，可选择管状包装，散装 IPC标准规定的包装的具体规格尺寸 一、MSD的储存 1、开封前仔细阅读说明书2、开封时先观察包装袋内的HIC HIC读数标准 HIC的读法：介于粉红色和蓝色圈之间的淡紫色圈对应的百分数即表示目前的湿度 RH≤30% ——包装内元器件安全 RH＞30％——包装内元器件已有吸湿的危险，使用前需对包装内元器件进行烘干 3、开封后的使用 生产场地环境：T30℃，RH60%; 在规定的现场使用寿命内使用完： QFP为10小时； 器件（SOP、PLCC、PBGA）