焊柱阵列试验方法（送审稿）.docVIP

ICS31.200 L40 中华人民共和国国家标准 GB/T XXXXX—XXXX 集成电路 焊柱阵列试验方法 column grid array test method 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 XXXX - XX - XX发布 XXXX - XX - XX实施 目次 前言 III 1　范围 1 2　规范性引用文件 1 3　术语和定义 1 4　一般要求 2 4.1　试验方法的分类 2 4.2　试验结果 3 4.3　试验器件的处理 3 4.4　器件的取向 3 4.5　试验条件 3 5　试验方法 3 5.1　焊柱共面性试验方法 3 5.2　焊柱位置度试验方法 5 5.3　焊柱可焊性试验方法 6 5.4　焊柱拉脱试验方法 8 5.5　焊柱剪切力试验方法 13 5.6　焊柱弯曲疲劳试验方法 19 图1　基准平面 4 图2　焊柱的共面性测试 4 图3　焊柱位置度基准线示意图 6 图4　焊柱拉力设备 9 图5　去除局部焊柱的受试器件 10 图6　拉力爪夹住焊柱示意图 10 图7　使用小刷子或细针清洁拉力爪示意图 12 图8　无效试验 13 图9　焊柱剪切示意图 14 图10　受试器件一 15 图11　受试器件二 15 图12　剪切工具磨损 16 表1　水汽老化条件 7 表2　海拔高度和水汽温度的关系 7 表3　回流焊条件 8 表4　拉力试验条件选择 11 表5　焊柱拉脱失效模式 11 表6　焊柱拉脱强度推荐值 13 表7　焊柱剪切失效模式 17 表8　焊柱剪切力强度推荐值 18 前言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国集成电路标准化分技术委员会（SAC/TC78/SC2）归口。 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 本标准主要起草人：陆坚、章慧彬、吕栋 集成电路 焊柱阵列试验方法 范围 本标准规定了焊柱阵列（CGA）的相关试验方法。 本标准适用于采用焊柱阵列（CGA）封装形式的集成电路（以下简称器件）。 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 9178-88 集成电路术语 GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 术语和定义 GB/T 9178、GB/T 14113、GJB548中规定的术语和定义，以及下列术语和定义适用于本标准。 焊柱阵列 column grid array CGA焊柱阵列封装是依靠基板上的焊柱实现器件I/O端与印刷线路板（PCB）的互接，用细长的焊柱作为外引线，按照一定的纵横间距焊接到基板焊盘上，形成整齐的焊柱阵列。 基准平面 datum plane 由3个焊柱顶点形成的平面，具有到植柱面最大的垂直距离，并且这三个顶点形成的三角形的投影应包含器件的重心。 共面性 deviation from coplanarity 最高焊柱顶点和最低焊柱顶点之间的差。 拉力pull force 施加于焊柱垂直于器件表面并离开该表面的力。 固定夹具 clamping fixture 在试验过程中保持器件固定的装置。 拉力爪 pull jaw 在拉力试验中，抓住焊柱的工具（如图4中所示）。 拉力速度 pull speed 拉力爪在以垂直于器件平面的方向上拉起焊柱时的速率。 焊柱挤压 column extrusion 在实际拉力试验过程中由于一些因素，如拉力爪拉力不合适，或不正确的拉力爪选择，造成焊柱变形。 器件夹爪力 jaw clamping 装置施加在箍位上的力。 焊盘直径 solder pad diameter 焊柱键合到金属表面上的焊柱底部的尺寸。 剪切力 shear force 施加于焊柱上平行于器件表面的推力。 剪切工具 shear tool 在剪切期间，直接推动焊柱的刚性工具。该剪切工具装备有传感器件，以测量剪切力值。 剪切工具高度 shear tool standoff 器件植柱面和剪切工具刀头间的距离。 剪切速度 shear speed 剪切工具在剪切焊柱时的移动速率。 可焊性 solderability 金属被焊料浸润的特性。 一般要求 试验方法的分类 本标准所规定的试验包括：焊柱共面性试验、焊柱位置度试验、焊柱可焊性试验、焊柱拉脱试验、焊柱剪切试验、焊柱弯曲疲劳试验。 试验结果 应根据实际试验条件和结果，报告试验方法或程序的数