焊柱阵列试验方法（送审稿编制说明）.docVIP

国家标准《集成电路 焊柱阵列试验方法》（送审稿） 编制说明 工作简况 任务来源 根据国标委2015年下达的国家军民通用标准项目，中国科技集团第研究所承担制T-339），项目周期为2年。 主要工作过程 本规范的任务下达后，针对目前国内焊柱阵列工艺处于起步阶段、尚无统一的试验方法的现状，58所对国内外军用及民用焊柱阵列试验方法相关标准进行了一系列的整理和研究工作。重点对国外Xilinx、IBM等公司企业标准进行研读，对国外MIL-PRF-38535K《INTEGRATED CIRCUITS (MICROCIRCUITS) MANUFACTURING GENERAL SPECIFICATION FOR》MIL-STD-883J《DEPARTMENT OF DEFENSE TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS》进行了 随后，根据拟制的《集成电路焊柱阵列试验方法》草稿，以典型焊柱阵列产品电路为载体，开展了大量的焊柱阵列工艺验证试验，对方法的可行性及各项判据的有效性进行了充分的验证。同时，针对军民通用焊柱阵列试验方法要求对目前军用及民用相关标准进行融合并对判据的实用性进行了一系列试验研究，制定了符合军民通用的试验方法。 58所于2016年4月起草完成标准初稿，6月针对标准初稿进行了所内评审，形成征求意见稿，并发送至相关单位征求意见，根据单位反馈意见对标准进行修订。9月在北京参加了征求意见稿审查会议，根据专家意见，对标准和编制说明进行了修订和补充，形成送审稿。 标准编制的主要成员单位及其所做的工作 标准编制由58所负责标准主体编写及修订工作，并负责试验方法在军用领域应用验证。 标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题 编制原则 本规范是依据国内外标准及试验验证的结果编制而成，主要遵循如下编制原则： 适用性原则：充分研究我国军用和民用焊柱阵列封装集成电路的生产及需求，以及国内军民对焊柱阵列可靠性的要求，提出适应军民通用焊柱阵列封装集成电路当前水平及需求的适用规范。 先进性原则：开展对国外先进焊柱阵列封装集成电路总规范MIL-PRF-38535K、GJB548B的研究，借鉴其新方法、新理念和要求；开展对集成电路技术的发展研究，新技术、新结构的质量保证要求研究，对本规范未覆盖的内容充分借鉴国内外已有成果进行补充。 确定内容主要依据 为了制定合适的焊柱阵列集成电路的试验方法，对焊柱阵列工艺流程、工艺控制点进行了分析，并基于验证试验对试验方法及判据进行了研究。 2.2.1焊柱阵列技术简介 CGA是用细长的焊柱取代了BGA的焊球，按照预定的纵横间距焊接到基板焊盘上，形成整齐的焊柱阵列。 CGA封装结构有四种类型，第一种为铸型柱(Cast Column)，先使用高温焊将Sn10Pb90高铅焊柱固定在陶瓷基板上，再采用Sn63Pb37共晶焊膏将其焊在PCB板上，完成机械电气连接，在返修的重熔温度下焊柱不会熔化，便于返修，如图1所示，该类结构在外壳出厂时焊柱已经焊接在外壳基板上；第二种为焊线柱(Wire Column)，焊柱与陶瓷载体及PCB板的连接都采用Sn63Pb37共晶焊膏，这种工艺在电路板返修重熔时，大部分焊柱会脱离陶瓷载体而留在PCB板上，在新的CGA元件与PCB板连接前，需要人工清除PCB板上的焊柱，增加了成本，如图2所示；第三种是CLASP柱(Column Last Attach SolderProcess)， 在焊柱与陶瓷板的连接中采用较高熔点的焊膏，如在Sn63Pb37共晶焊膏中加入少量的Pd，Pd与Sn反应形成Pb—Sn金属间化合物，熔点在280℃左右，这样在返修过程中不会发生上述问题，如图2所示；第四种是基板增强型焊柱，在陶瓷基板和焊柱之间增加了一层薄型基板，用于加强焊柱与陶瓷基板间的连接，该类结构易于组装，成品率和可靠性高，如图3所示。 图1 CGA铸型柱(Cast Column)结构 图2 CGA 焊线柱或CLASP柱(Cast Column)结构 图3 CGA基板增强型焊柱结构 图4是CGA焊柱阵列封装常用的植柱工艺流程图。 图4植柱工艺流程 CGA技术与传统引线互连技术相比具有明显的优势，主要表现在以下方面： 与PGA相比， CGA的焊柱与基板的接触面大且短有利于散热、引线电感和电容小，改善了封装电性能，且因表面安装而提高了二次封装的密度，I/O数适应性广（从4个到几千个）、与现有的SMT工艺设备兼容，有超过常规组装技术的优势(其贴装失效率10ppm)，并且 陶瓷CCGA器件可以是气密性封装器件，是高可靠高密度封装的重要形式。 CGA封装的产品采用了焊柱结构，其焊柱高度长约2.2mm，大于BGA的焊球高度（通常约0.50~0.89mm），因此