瓷砖铺贴工序作业指导书重点.doc

瓷砖铺贴工序作业指导书 一、目的 本作业指导书适用于模块房瓷砖的铺贴施工。瓷砖铺贴施工系指将瓷砖用瓷砖胶铺贴在结构或构件的确定位置中的过程。 二、适用范围 适用于模块房瓷砖铺贴施工。 三、施工准备 ㈠、技术准备 1.图纸会审，编制瓷砖铺贴专项施工方案。 2.对施工班组进行技术交底，必须认真熟悉施工图纸，了解施工部位，熟练掌握施工工艺。 3.对施工班组进行安全交底。 ㈡、材料准备 1．瓷砖：瓷砖应有产品合格证。规格应符合设计图纸的要求。 2、瓷砖胶：德高瓷砖胶（Ⅱ型），应有产品合格证，应符合质量及设计要求。 3、瓷砖胶添加剂（与瓷砖胶配套），应有产品合格证，应符合质量及设计要求。 4、嵌缝剂，应有产品合格证，应符合质量及设计要求。 5、阴、阳角封条或护角，应有产品合格证。 ㈢、主要机具 刷子、搅拌器、灰匙、料桶、量杯、锯齿刮刀、抹灰刀、橡皮锤、打磨板、靠尺、填缝刀、水平尺、水平仪等。 四、作业条件 1、模块箱体瓷砖铺贴基面结构已验收合格。基层墙体必须清理干净，表面没有油、浮尘、污垢、脱模剂、风化物、涂料、蜡、防水剂、潮气、霜、泥土等污染物或其他妨碍粘结的材料，表面无凸出物，施工时应清洁平整。 2、熟悉图纸，并向作业班组作详细的技术交底。 3、根据设计图和提出的备料计划，查实瓷砖铺贴施工全部材料，使其配套齐全。 4、瓷砖铺贴施工工作场地清理干净。现场物资、器具安放整齐有序，场地整洁。 5、在高温、干燥的环境下，施工前须先润湿基面。 6、劳动保护用品穿戴齐全。 五、瓷砖铺贴施工 ㈠、施工工序 基层面检查 工具及材料准备 基层处理 进行面砖粘贴 24小时后进行填缝剂施工 ㈡、施工流程 ㈢、施工步骤 1、施工基面要预先做好相应的准备，基面平整度要控制在4mm以内、洁净、无粉尘、未经过其他处理。同时检查瓷砖的尺寸、色差、平整度等质量情况。 2、用水平仪找出水平、垂直基准线。 3、配置最好由专人负责，以确保搅拌质量。 5、搅拌好的胶浆应在约1~1.5小时（有的说3小时）内使用完毕。已经发展强度结块凝固的胶浆不能用再稀释或与干粉再次混合搅拌后使用。（注意添加剂的配比，过多可使物料加快凝固） 6、瓷砖粘贴前。自下而上逐步粘贴，贴前应先好垂直线，水平线方齿抹灰刀成约°角刮过拉出条纹。 9、在胶浆的晾置时间内，把瓷砖铺压到位，并用橡皮锤轻击砖面；瓷砖粘贴一定面积后，用2m靠尺进行检查， oC时进行施工。在施工后的24小时内应保证环境和基材温度不低于+ 5 oC。 刚铺贴后的表面应进行保护，以免受干燥太快或受到不利天气状况（如强烈的阳光、霜冻或雨水）的影响。 ⑵、刚填缝后的缝隙应进行保护，以免受冰冻、干旱、雨水或直射阳光的影响（必要时使用塑料膜覆盖）。施工后最好能够采取措施保持一定的湿度，以防水分蒸发太快。 18、自检合格，报质检验收合格，进入下道工序。 六、瓷砖胶施工常见问题 ㈠、瓷砖背面出现空鼓现象使用更大尺寸齿型刮刀。2、加大齿型刮刀与基面的倾斜度。、齿条状胶浆层不均匀1、批刮的胶浆厚度不够。2、齿孔中有已干结的胶浆，应清洗齿型刮刀。3、减慢刮浆速度。4、胶粘搅拌不均匀，应把胶浆充分搅拌。、粘结不牢固1、基面上有松散物（粉尘等），应清除干净。2、有明水积水，应吸干至无明水。3、有油污、油渍，应清洗干净。、粘贴时瓷砖或石材下坠1、浆料太稀，开浆时应按比例加水。2、瓷砖或石材重量过大，应由下往上施工。、检查时发现瓷砖背面无胶浆或粘结面积不足1、天气炎热干燥，且每次批刮面积过大，致使部分胶浆表面失水。2、应减少每次批刮胶浆面积，用手无轻触无胶浆粘附，应刮下后重新抹浆。、检查时有空鼓1、已超过调整时间强行调整，取出补浆。2、胶浆厚度不够，需补浆。、粘结力不足1、瓷砖胶型号选择不当，详见用途说明。2、浆料搅拌不均匀。填缝料起粉加水量不当，应按比例加水（粉料：水＝25：5～6）。搅拌不均匀，应采用电动搅拌器进行充分搅拌。水分不足（天气较干燥或基面吸水率较高），表面干燥过快，施工前应润湿基面，施工后应进行适当淋水养护。、填缝料强度不够加水过量，应按比例加水（粉料：水＝25：5～6）。勾缝时应将填缝料压实。施工后可进行适当养护。使用环境不同，固化时间有差异，强度发展不同，只要养护条件满足，可达到应有的强度。、填缝料表面没有光泽填缝料勾缝完成后，可用柔软的工具（如：海棉），在填缝料表面轻擦，即可令填缝料表面光洁亮泽。、填缝料出现开裂天气较干燥或基面吸水率较高，没有进行养护。应注意天气情况，及时养护。填缝时没有压实填缝料。应采用填缝专用工具，用力将缝填实。底材有轻微震动，应采用德高4合1底油或添加剂代替清水进行调拌。、砖面难以清洁清洁时间过长。通常情况下，填缝料施工30分钟内，必须对砖面进行第一次清洗（即初洗