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PCB设计基础 印制电路板图的基本元素 ⒈元件封装的补充： 元件封装是很重要的一部分。因为同样的元件有不同的封装形式，如100千欧的电阻，有三个引脚的也有两个引脚的。 PCB设计基础 具体在我们的PCB中它的引脚封装是AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6等等。因此，我们在用到焊接元件时不仅要知道元件的名称还要知道它的封装形式。 PCB设计基础 ⒉铜膜导线 简称导线，是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。如下图所示： PCB设计基础 ⒊助焊膜和阻焊膜 顾名思义，助焊当然是便于焊接；阻焊当然是阻止焊接。这主要是针对有焊接点的地方涂些助焊膜利于焊接元件；在防止短路或不该连接的地方连接时，加阻焊膜利于安全焊接。 PCB设计基础 助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜是为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。 PCB设计基础 ⒋层 Protel的“层”是印制板材料本身实实在在的铜箔层。目前，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。 P