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第10章 检测系统的抗干扰技术 本章提要 检测系统的工作环境往往比较复杂和恶本章通过对干扰的来源及传播途径的分析，重点阐述了检测系统中，常用的接地技术、屏蔽技术、长线干扰的抑制技术、共模和差模干扰的抑制技术、电源系统的抗干扰技术和印刷电路板抗干扰技术等硬件抗干扰技术。 10.1 干扰的来源及传播途径 干扰:就是内部或外部噪声对有用信号的不良作用。 噪声:是指电路或系统中出现的非期望的电信号。 10.1.1 噪声源 1. 放电噪声 ① 电晕放电噪声 ② 放电管（如日光灯、霓虹灯）放电噪声 ③ 火花放电噪声 2. 电气干扰源 ① 工频干扰 ② 射频干扰 ③ 电子开关 3. 固有噪声源 ① 热噪声 ② 散粒噪声 ③ 接触噪声 10.1.2 噪声干扰的传播途径 1．静电耦合（电容性耦合） 静电耦合是由于两个电路之间存在寄生电容，产生静电效应而引起的干扰 2.电磁耦合（电感性耦合） 电磁耦合是由于两个电路间存在互感而产生的 3．漏电流耦合（电阻性耦合） 漏电流耦合是由于检测系统内部的电路绝缘不良，而出现的漏电流引起的电阻耦合产生的干扰 4．共阻抗耦合 共阻抗耦合是指两个或两个以上电路有公共阻抗时，一个电路中的电流变化在公共阻抗上产生的电压。 10.1.3 噪声干扰的模式 1．差模干扰 差模干扰又称串模干扰、正态干扰、常态干扰、横向干扰等. 10.2.5 差模干扰的抑制技术 1．频率滤波法 2．电平鉴别法 （1）采用脉冲隔离门抑制干扰 （2）采用削波器抑制干扰 2．共模干扰 共模干扰又称纵向干扰、对地干扰、同相干扰、共态干扰等，它是相对于公共的电位基准点（通常为接地点），在检测仪器的两个输入端子上同时出现的干扰。 10.2.4 共模干扰的抑制技术 1．隔离技术 （1）隔离变压器 （2）纵向扼流圈 （3）光电耦合器 10.1.4 抑制干扰的基本原则 抗干扰:是指把窜入检测系统的干扰衰减到一定的强度以内，保证系统能够正常工作或者达到要求的测量精度。 抑制干扰有三个基本原则： 第一，消除干扰源； 第二，远离干扰源； 第三，防止干扰窜入。 10.2 常用的抗干扰技术 10.2.1 接地技术 “地”是电路或系统中为各个信号提供参考电位的一个等电位点或等电位面， 所谓“接地”就是将某点与一个等电位点或等电位面之间用低电阻导体连接起来，构成一个基准电位。 一般来讲检测装置电路接地是为了如下目的：安全；对信号电压有一个基准电位；静电屏蔽。 1. 接地的基本概念 （1）检测系统中的地线种类 ① 信号地。在检测系统中，原始信号是用传感器从被测对象获取的，信号（源）地是指传感器本身的零电位基准线。 ② 模拟地。模拟信号的参考点，所有组件或电路的模拟地最终都归结到供给模拟电路电流的直流电源的参考点上。 ③ 数字地。数字信号的参考点，所有组件或电路的数字地最终都与供给数字电路电流的直流电源的参考点相连。 ④ 负载地。是指大功率负载或感性负载的地线。当这类负载被切换时，它的地电流中会出现很大的瞬态分量，对低电平的模拟电路乃至数字电路都会产生严重干扰，通常把这类负载的地线称为噪声地。 ⑤ 系统地。为避免地线公共阻抗的有害耦合，模拟地、数字地、负载地应严格分开。并且要最后汇合在一点，以建立整个系统的统一参考电位，该点称为系统地。系统或设备的机壳上的某一点通常与系统地相连接，供给系统各个环节的直流稳压或非稳压电源的参考点也都接在系统地上。 （2）数字系统的接地技术 实际应用时，是使用大面积的薄铜皮，或者使用印制电路板上的铜箔做接地回路的优点是： ①接地回路的电感量小； ②便于多点接地，且接地点与地电位面的连接线可以较短； ③接地铜皮表面镀银（或锡）有利于降低阻抗； ④对于双层（或多层）印制板，便于使导线贴近接地平面布置，有利于减小导线之间的电容性耦合。 （3）检测系统接地技术 根据存在噪声的强弱、信号电流的大小、电源的类别，把接地分成三类: 第一套称为信号地，包括小信号回路、逻辑电路、控制电路等的低电平电路的信号地，即工作地。 第二套称为功率地，包括继电器、电磁阀、风机、大电流驱动电源等大功率电路以及噪声源的地，所以又称噪声地。 第三套称为机壳地，包括设备机架、机柜、机门、箱体结构的金属构架的地。 （4）印刷电路板的地线布局(重点) 处理电源地线的原则是： ① 模拟地和数字地分设，通过不同的引脚与系统地相连，各个组件的模拟地和数字地引脚分别连到电路板上的模拟地线和数字地线上，如图10-16所示； 图10-16 印刷电路板的地线 ② 尽可能减少地线电阻，因此地线宽度要选得大一些（支线宽度通常不小于2~3 mm，干线宽度不小于8～10 mm），但又不能随意增大地线面积，以免增大电路和地线之间的寄