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第三章 微結構光學模擬與導光板噴砂加工 3.1 光學模擬簡介 實驗中使用到 Optical Research Associates(ORA)公司所出產的照明系統設計模擬軟 體 Light Tools ， Light Tools為一架構於互動式3D立體建模環境的革命性照明設計軟體 Light Tools將完整光學特性、強大的光學及照明分析功能整合在一個完整環境下。透過 類似今日常見機械CAD軟體的簡單易學完整互動圖形介面， Light Tools可幫助使用者建 立各種應用的光源、機構以及光學元件模型，並以符合物理原理的方式解析各種光路徑 包括分光、散射以及多階衍射( ) 。 Light Tools共包含三種主要模組- 核心模組、照明模組及資料交換模組。核心模組 提供各種光學元件建模及光線追跡之功能。照明模組協助使用者以自訂的光源及接受面 進行照明系統的蒙地卡羅模擬及其他多種照明分析。資料交換模組支援多種業界標準 CAD資料格式 (STEP 、SAT或 IGES 等)之匯入/匯出功能。 使用 Light Tools對15吋背光模組用背光模組進行光學模擬，首先使用 3D繪圖軟體建 構模組，再將模組匯入Light Tools 光學模擬軟體進行相關設定，先以現行架構進行模擬， 之後再改變導光板形式，將導光板的微結構由底面移自出光面上再進行模擬，以得到導 光板微結構在導光板下方與導光板上方的光學表現，以方便選出具有較佳的出光效果的 微結構。光學模擬的流程圖如圖 3-1 。 3.2 微結構光學模擬的結果 先使用光學模擬軟體，模擬現行架構之背光模組之光學特性，結果如圖3-2 。其次 將底面的擴散網點移除，改由導光板出光面上加入各式樣的微結構形狀，如半圓狀、半 圓柱狀、角錐狀、圓錐狀與菱鏡狀等，以應用於複合膜片上的微結構，再進行光學模擬。 因為光學模擬在所有條件相同下，使用的光線會影響模擬的結果，但光線數增加相對的 會增加模擬的時間，而且當微結構越小、數目越多時，相對的更會增加模擬的時間，所 33 以先對於較容易繪製半圓狀微結構的導光板進行光學模擬，光線數由10萬條到 100萬條 光線數進行模擬，得到的結果如圖3-3 。取樣整面的平均輝度，10萬條光線與 100萬條光 線的數據相差不到 0.2％，所以發現這種架構模組不需要使用到非常高的光線數來進行模 擬，因此最後選用20萬條光線來進行其他形式微結構的導光板光學模擬。 經過光學模擬得到以下各種微結構的出光效果圖( 3-4) ：半圓狀圖( 3-5 ）＞半圓柱狀 圖( 3-6) ＞圓錐狀圖( 3-7) ＞角錐狀圖( 3-8) ＞菱鏡狀圖( 3-9) 。由於上述結果，因為半圓狀微 結構容易加工且有最佳出光效果，所以選用半圓狀微結構作為後續實驗的方向。以機械 加工方式製作微結構且出光效果都能兼得為主要考慮方向，因此選擇使用噴砂加工來製 作半圓狀微結構，並利用製程參數的變化，製作出一些相關的變化，以得到類似擴散片 的霧化表面，並且取代導光板下方的擴散網點來將光送出導光板。 3.3噴射加工 (Sand Blasting)概說 噴射加工法大致分為磨料加工 噴砂、液體搪磨等( )與利用高速液體噴流的液體噴 射，前者主要用於脆性材料的切斷、開孔、圖案成形，後者可對較軟質的材料切出曲線。 將大小(平均直徑數) mm～數μm的粒子噴射或投射於加工物，藉其衝撞而除去材料或加 工表面的加工法總稱為噴射加工，依所用粒子或加工目的而分為液體搪磨、噴砂、噴粒、 珠擊等，其中適於微細加工的是液體搪磨和噴砂，液體搪磨為濕式加工法，噴砂為乾式 [27] 。 噴射加工裝置為離心投射式與噴嘴噴射式，前者又稱葉輪式，比起後者的方式，投 射面積大，單位電力的加工量大，投射力的不均度小，但無法加工有死角的加工物或曲 面內部。後者的方式適於複雜形狀的加工物或局部加工。 噴砂加工，是針對工件表面進行的一種破壞性的加工方式，利用細小的金屬或陶瓷 顆粒對工件表面衝擊，讓表面產生像顆粒化般的凹陷。並使工件表面有如塑膠成型 咬 花面的感覺，因而看起來會有光亮感 (光線折射關係因為表面粗糙，光線經折射會以不) 規則方式反射所以看起來閃亮發光的，而且也比較不容易造成刮傷。通常