16纳米及以下技术面临的挑战.pdfVIP

季刊 2016年第2期 16 纳米及以下技术 面临的挑战 13 解决未来晶圆厂设施挑战 17 增强扇入晶圆级封装的可靠性 19 活化氢气氛下的无助焊剂焊接 23 扫一扫 免费下载电子书 技术文章 封 装 TECHNICAL ARTICLE 解决未来晶圆工厂设施挑战 未来对于下一代晶圆工厂有何要求？ 色晶圆工厂”的研发，由此以较低的 当前概念和替代方法 美施威尔集团（M+W Group ）于 价格对洁净室设备及受控空气流通进 对于洁净室生产理念的需求不 100 多年前作为洁净室技术的先锋企 行现代化革新。 断变化。今天，许多晶圆制造厂商实 业起家，如今已成为晶圆工厂以及设 施多种改变措施，例如次级洁净室主 施与工艺工具安装需求领域的全球领 半导体工业 厅制造领域，或甚至在地面层设置次 先企业。 据国际数据公司统计，半导体工 晶圆制造区域。其原因在于晶圆制造 本篇文章将聚焦三项主题，这些 业至2019 年有望实现成倍增长，总值 规模的增长，从20 世纪90 年代的 主题将在未来主导与晶圆工厂设计相 高达3,894 亿美元。虽然这一数据表 5000m2 到8000m2 ，直至当今最先进 关的高利润与不断变化的市场。 明行业将稳定增长，但鉴于持续上升 300 mm 晶圆工厂的20,000m2 。 创新是成败的基础！有人称之为 的成本，我们同样需要做出改变。例如， 其结果是，位于主洁净室下方的 “硬碰硬”的较量。这三项主题对这 研发成本将随每项新技术进步超出比 最多两个次晶圆厂房级别的结构必须 一充满活力的行业的未来走向以及对 例地增长。此外，较高的晶圆生产设 在流程工具主框架内提升辅助设备比 于用户与制造商的影响和机遇进行了 施持有和维护成本不断成为巨大负担。 例。欢迎来到“2 + 1”晶圆工厂—— 极具吸引力的描述。 晶圆工厂需要相对较高比例的利用率， 一项为300mm 晶圆工厂所打造的通 首先，我们面临着挑战，但对于 以与较高的固定成本，包括折旧与人 用概念，它在主洁净室下方包括一个 这些将在未来主导全球洁净室技术发 工费用实现收支平衡。这促使晶圆工 分类次晶圆厂房，并在地面层上设有 展的挑战，同样具有可能的解决方案。 厂设计领域全新思维方式的出现。 支持层级。 例如，我们对更实用或符合人体工程 学的洁净室予以设计，这将决定未来 生产设施的投资。 其次，全新晶圆工厂设计的实施 工作已在进行之中，以满足未来的复 杂挑战。近年来，美施威尔集团已参 与下一代450mm/ 具有EUV 能力的 晶圆工厂理念的开发项目，并在最近 分别于美国纽约州立大学奥尔巴尼分 校以及比利时鲁汶校际微电子中心设 立了两家国际领先的半导体研究和开 发机构。 最后，工业对于受控环境中的技 术领先性要求不断提升，同时需要降 低消耗和碳排放。此外，可持续生产 正成为众多半导体厂商所实行的一项 重要战略。美施威尔集团率先开始“绿 图1. “2 + 1”晶圆厂房截面原理图 Hartmut Schneider, 美施威尔集团技术副总裁 半导体科技 2016 6月 17 技术文章 TECHNICAL ARTICLE 封 装 通过实施迷你环境以及200mm 得越来越复杂。 料搬运