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具有圆形流动通道的平板热交换器中的共轭传热及其最佳结构的分析 H. M. Soliman M. M. Rahman 摘要 本文建立了一种对于具有循环嵌入式通道的平板热交换器的共轭热传导的分析方法，该法是在设定的圆管和不均匀的管边界热流的条件下完成的，其结果适用于直径为50μm或者直径大于50μm的具有大的长径比的冷凝管。这种热交换器的热力学特性已经经过了大范围的相关独立参数的验证，并提出了对三组结束条件的优化设计，结果发现：随着管与加热表面以及管与管之间距离的增大，其热阻也逐渐增强。在已知管长度和管与管之间的距离的情况下，我们可以计算出一个确定的管直径，在这个直径下，其热阻值是最小的。 符号列表 An, Bn, Cn, Dn 级数解系数，n = 0,1, 2, 3,..., N B0, C0 级数解系数 Cp 比热J/kg K F 摩擦系数H 管离上表面的深度，m H* 无尺寸的管深度W/m K L 板厚度，m 板长度，m M 管子数 mT 总质量流率,kg/s N 系列中的条款数 P 压力，Pa PT 泵功率，W q 上表面的输入热通量，W/m2 qi 固-热界面的热通量，W/m2 R 无量纲的纵向坐标 r 径向坐标，m r0 管的半径，m r*0 无量纲的管半径 Re 雷诺数 T 温度，K U 液体的无量纲轴向速度 u 液体的轴向速度，m/s um 液体的平均轴向速度，m/s W 管与管之间中心距离的一半，m W* 管与管之间的无量纲距离 WT 板的总宽度，m X,Y,Z 无量纲（笛卡尔）坐标 x,y,z 笛卡尔坐标，m 希腊字母 Г 总的热阻，K/W γ 依赖于几何的热阻部分，K/W γ* 无量纲热阻 θ 无量纲温度 μ 动态粘滞度，N s/m2 ρ 流体密度，kg/m3 φ 角坐标，rad 下标 区域1 区域2 区域3 ave 平均值 b 体积 f 流体 i 固-液界面 in 热交换器的输入量 out 热交换器的输出量 s 固体 引言 为了满足电子设备中集成电路的快速发展，我们需要不断地研究热量排出的方法，然而，更快的电路循环和容量的增加必然导致每条电路功率损耗的增加和单位体积电路数量的增加，其结果就是增加了组装时芯片，组件和系统的功率密度。因为固态组件的预期寿命和可靠性在很大程度上依赖于它的运行温度，因此就需要一个有效的制冷系统维持其在限制温度范围之内，虽然很多技术都可以提供充分的降温，但是镶嵌在固体底板中的微孔道或微管由于其简便和相对更低的热阻而具有很好的应用前景。 由Tuckerman 和 Pease首先提出的硅衬底的主要部分是一个小型的水冷式的散热器，Philips用磷化铟作为基底用同样的散热器报道了更多实验数据，许多其他研究也证实了微孔散热器的应用。 Wang和Peng报道了在长方形的微孔道中进行水或甲醇的单向强制对流的实验数据，这些孔道的水力直径在311—747μm之间，当雷诺数在1000—1500之间时，其间发生的是湍流对流，这种对流主要取决于液体温度，流速和孔道大小。在后面的两项研究中，Peng和Peterson做了进一步的测定来描述热物理学特性和几何参数对它的影响。Tso和Makulikar研究了微孔道热传导对流中的层流-湍流过度，并用布林克曼数和雷诺数描述了得到的实验数据。Browers和Mudawar的研究表明，在微孔道中用相变的方法可以得到很高的传热速率。然而，该系统在运行的时候接近其临界热通量，这就导致其具有不稳定性，因为不能用于工程中。 除了实验测定以外，还做了许多理论研究以供我们了解微孔道长方形横截面的共轭热传导的基本原理，Weisberg et al.研究了整合在硅基板中的冷凝管的热阻，为了保证管道尺寸的选择与运行条件相一致，他们设计了一种平板热交换器，该交换器包括一个组装有硅片并由硼硅酸玻璃包裹着的长方形微孔道。Ambantipudi和Rahman提出了一种应用于长方形微孔道共轭热传导中的三维数值模拟模型，并做了准数变化趋势和雷诺数，比表面积以及邻近管