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玻璃通孔的激光精密加工 LPKF Vitrion? 5000 玻璃中介板的激光高速加工工艺 高度集成的芯片与普通电路板之间存在巨大几何尺寸差异, 在两者的电路互联中, 需要用到中介板来补 偿这种维度上的落差。中介板一侧接触微小的芯片电路, 另外一侧则转换成为可以兼容普通电子组装的 电路。最新 LPKF-TGV 工艺（(专利申请中) 是专为生成玻璃中介板所需的高精度过孔而研发, 随后这些过 孔需要进行通孔金属化处理。 每秒?5000?个过孔 LPKF 最新开发的?TGV 工艺将激光加工的精度与玻璃基 玻璃是一种理想的集成电路基材, 具有电气性能稳定, 热膨 材的优势结合在一起。在此之前, 类似工艺每秒仅可加 胀系数兼容性好等优势, 更是一种廉价的材料。但是, 这种 工?1000 个过孔, 且质量不佳。但是这项?TGV 工艺却可 材料的加工, 特别是微米级别的加工是非常困难的。之前各 以其5倍的速度加工质量完美的玻璃过孔—并且可一 种玻璃中介板工艺均无法满足加工速度, 质量或微结构方面 直保持高速加工。 最终的生产要求。 2 LPKF TGV 工艺概览 中介板的基材是工业标准的玻璃原材料 一束超短脉冲激光对玻璃结构进行改性 改性的区域在标准湿法刻蚀工艺中才产生过孔, 在刻蚀过程中, 改性区 域的蚀刻速度远远快于激光未加工的区域。? 每片中介板中有大量的精确过孔 仅需这一个生产环节, 一个标准玻璃晶圆就可生产出许多中介板 玻璃中介板生产需要的其他制程 过孔的金属化以及导电线路的建造 例如: 玻璃中介板上的电路 玻璃中介板将集成电路的精细触点和电路板的线路连接起来 一个芯片封装中集成了不同电子功能模块 3 ? LPKF Vitrion 5000 LPKF Vitrion 5000 激光系统特别为加工易碎的玻璃基材 LPKF Vitrion 5000 配置一款特为此项应用而研发的激光 而设计, 可加工最大幅面为?510 mm x 510 mm?的玻璃面板 器。系统控制由一款用户友好的系统软件执行, 该软件有编 或?18 英寸的晶元。并且?LPKF 可提供手动装料和自动装配两 程和生产两种不同模式, 其生产模式也被集成在其??MES 种方案。 (制造执行系统) 中。 4 ? 兼容无尘室 ? 易于维护 ? 正常工作状态下激光安全等级1级 灰色区域是安装好的激光系统, 可从设备侧边或后背轻松维护 LPKF Vitrion 5000?可像加工晶圆一样加工面板 LPKF Vitrion 5000 兼容无尘室, 可集成在墙体且无额外需 设备的摄像系统提供精确的定位功能 (器件探测器), 并集成 求, 其所有维护工作均可在其背面完成。该设备可被轻松集 有?SMEMA 界面使得整个中介板生产过程高度自动化。?? 成在一条普通的半导体生产线中。LPKF Vitrion 5000 标准 版本提供了一个手动操作的工作平台。 中介板生产的全套解决方案 LPKF 不仅为玻璃改性提供激光系统, 而且提供技术 咨询服务以确保客户掌握后期刻蚀工艺。 这种综合打包服务缩短了客户掌握集成工艺的时间, 优化工艺质量。如果客户需要, LPKF 可与其他后期 延展工艺的供应商一起提供服务。 5 工艺参数 , 轻薄的玻璃面板直接产