01-TD-LTE_eNodeB硬件系统_20120324-41探讨.pptx

TD-LTE eNodeB硬件系统介绍 课程内容 TD-LTE eNodeB系统概述 TD-LTE BBU硬件系统介绍 TD-LTE RRU硬件系统介绍 TD-LTE eNodeB典型组网介绍 BBU 适用机房 适用场景 ZXSDR B8300 机房空间不足 机房条件受限 室外宏覆盖 室内覆盖 TD-LTE-GSM多模 ZXSDR BS8800 有机房空间 室外宏覆盖 TD-LTE-GSM多模 RRU 适用场景 R8928D 室外宏覆盖 R8962 L23A/L26A 室内覆盖 R8924DT 日本市场定制 R8972/R8964/R8968 即将投放市场 中兴通讯TD-LTE eNodeB产品概况 TD-LTE eNodeB的系统位置 eNodeB 具有现3GPP Node B全部和RNC大部分功能，包括： 物理层功能 MAC、RLC、PDCP功能 RRC功能 资源调度和无线资源管理 无线接入控制 移动性管理 E-UTRAN只有一种节点网元—eNodeB。 TD-LTE eNodeB主要功能 控制面主要功能： S1、X2接口管理 小区管理：小区建立、重配、删除 UE管理：UE建立、重配、删除、UE接纳控制 系统信息广播、UE寻呼 移动性管理：UE在不同小区间切换 用户面主要功能： 话音业务 数据业务 图像业务 TD-LTE eNodeB系统架构：BBU+RRU ZTE eNodeB 硬件系统按照基带，射频分离的分布式基站的架构设计，分BBU，RRU两个功能模块。既可以射频模块拉远的方式部署，也可以将射频模块，基带部分放置在同一个机柜内组成宏基站的方式部署。 BBU与RRU之间接口全面支持中国移动IR接口标准。 课程内容 TD-LTE eNodeB系统概述 TD-LTE BBU硬件系统介绍 BBU硬件概况 BBU单板介绍 TD-LTE RRU硬件系统介绍 TD-LTE eNodeB典型组网介绍 中兴通讯LTE BBU硬件概况 BBU设备采用统一的中兴通讯SDR基站平台。目前的产品有B8200、B8300。 BBU提供与其他系统、网元接口，实现RRC\PDCP\RLC\MAC\PHY层协议，完成无线接入控制，移动性管理等功能 左右风道：左出风，右进风 B8200 B8300 中兴通讯LTE BBU指标 关键技术指标 ZXSDR B8200\B8300 尺寸（mm） 88.4 mm x 482.6 mm x 197 mm (高x宽x深) 2U 19 133.3 mm x 482.6 mm x 197 mm (高x宽x深) 3U 19 满配重量 9kg 最大配置功耗（W） 25℃下：550W 供电方式，允许电压变化范围 -48VDC：-57V～-40V； 电源功率 支持两个PM，一个PM 最大输出功率300W 工作温度 -10～+55℃ 工作湿度 5%~ 95% 气压范围 70 ~ 106 kPa 安装方式 19英寸机架安装、挂墙安装、龙门架安装 S1接口最大偶联数目 16 X2接口最大偶联数目 32 支持同步模式 GPS、IEEE 1588 单板IP地址：192.254.X.16 X是槽位号 TD-LTE BBU单板配置规则 PM1 BPL8 BPL4 FAN BPL7 BPL3 PM2 BPL6/FS1 BPL2 BPL5/FS2 BPL1 SE CC2 BPL9/UCI2 SA CC1 BPL10/UCI1 课程内容 TD-LTE eNodeB系统概述 TD-LTE BBU硬件系统介绍 BBU硬件概况 BBU单板介绍 TD-LTE RRU硬件系统介绍 TD-LTE eNodeB典型组网介绍 TD-LTE BBU单板概述 单板名称 全称（English） 全称 支持数量 描述 CC Control and Clock Board 控制与时钟板 1-2 实现BBU主控与时钟 BP (BPL) Baseband Processing Board 基带处理板 1-9 实现基带处理。单块基带板支持1个8天线小区、或2个4天线小区、或3个2天线小区（小区带宽均为20M） UCI Universal Clock Interface Board 通用时钟接口板 0-2 与RGB通过光纤相连，实现GPS拉远输入 SA Site Alarm Module 现场告警板 1 实现站点告警监控和环境监控 SE Site alarm Extension Board 现场告警扩展板 0-1 实现SA单板功能扩展 PM Power Module, -48V DC input 电源模块 1-2 实现BBU DC电源输入，并给BBU单板供电 FA Fan Module 风扇模块 1 实现BBU风扇散热功能 控制与时钟板CC CC板面板如下图所示