高密度印刷电路板PCB专业钻孔厂建设项目可行性分析报告.docVIP

高密度印刷电路板PCB专业钻孔厂建设项目 第一章 总 论 1.1 项目概况 PCB专业钻孔厂建设项目 承办单位： 法定代表人： 项目负责人： 地 址：铜陵市开发区PCB工业园区 邮编： 1.2 内容提要 (铜陵)有限公司是一家外商独资建立的高科技企业，主要加工钻孔高密度印制电路板。 根据企业发展战略规划，远天科技(铜陵)有限限公司拟建设高密度印刷电路板PCB钻孔加工项目，该项目一期建设（投入天马钻孔机120台）完成后将形成月产8万平方米双面、多层高密度印刷电路板PCB的钻孔生产能力。 公司计划新建厂房13610㎡，在2012年3月份一期正式试生产，产量为4.8万㎡/月。项目2013年07月全部达产达销后（8万㎡/月），可实现年销售收入26400万元人民币。 项目投资17984万元，达产年销售收入26400万元，利润5671万元，内部收益率29.63%，投资回收期4.47年。 1.3项目背景 PCB生产企业钻孔加工，铜陵现已建成PCB工业园区，并已有多家PCB厂商进住，本项目的投产对PCB园区生产加工产业链的完善是不可或缺和有效的补充，项目的建成对减少和消除PCB园区厂商对钻孔工艺需求的缺口，降低园区PCB厂商的生产成本，大大缩短园区内PCB厂商因钻孔缺口而外发上海、苏州加工的生产时间，提升园区高品质PCB在市场上的竞争力和优势。 1.4 项目建设的意义和必要性 1.4.1PCB）厂商，生产用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、高端计算机、网络通讯、汽车电子军用产品、航空、航天等产品高密度印制电路板钻孔加工工艺。这几年中国的线路板市场不错，增长比较大的有汽车板、HDI应用的手机板、笔记本电脑、LCD、数码相机等。随着电子产品向轻、薄、短、小和数字化方向发展，印制电路板也向精细图形，高密度、高多层方向快速发展。 后续发展加工钻孔HDI（ 高密度、高精度、超薄型、半导通、盲埋孔）高密度印制电路板，HDI（高密度、高精度、超薄型、半导通、盲埋孔）高密度印制电路板对电子行业进行了一次革命性的改善，是手机中用量最大和应用领域最广的。 个新产品；工艺先进、发展空间大。由于手机组装空间有限，以及新型电子产品进一步向轻、薄、短、小的方向发展；对板厚的限制越来越重，HDI板在目前已得到了最广泛的应用，市场广阔。 1.4.2 人员及管理优势 公司高层管理人员基本上均具有丰富专业知识及相关产业投资或电子材料相关行业的管理经验，公司管理与激励模式采取了世界先进的管理模式。 公司经营理念是在中国建立新的电子材料投资与管理模式，积极与国内科研院校结合引入科研力量，对高级管理与技术人员采用高薪及股票期权等激励模式，留住国内的技术人员，发展自主的电子材料产业。 1.5 可行性研究报告编制依据 1..1中国信息产业“十五”发展规划。 1..2中国信息产业发展规划。1.5.3国家、地方及上级机关、部门有关政策、法规、规范、标准和定额等。 1..4远天科技(铜陵)有限公司提供的有关本项目的基础资料。 1. 研究结果 1..1主要数据和经济指标 本项目可行性研究的主要数据与经济指标见表1-1。 表1—1 主要数据与经济指标一览表 序号 指 标 名 称 单 位 数 量 备注 1 产品大纲 PCB 万㎡ 2 厂房建筑面积 ㎡ 3 公司职工总数 人 4 新增主要生产设备 套 200 5 主要动力用量 ·变压器装设容量 kVA ·自来水平均用量 t/ d ·压缩空气用量 m3/min 6 项目总投资 万元 其中：固定资产投资 万元 17 铺底流动资金 万元 7 营业收入 万元 00 达产年平均 8 增值税及税金附加 万元 达产年平均 9 利润总额 万元 达产年平均 10 销售利润率 % .48 达产年平均 11 投资利润率 % 2.89 达产年平均 12 财务内部收益率 % 29. 税后 13 财务净现值（ic=12%） 万元 1 税后 14 投资回收期 年 4. 含建设期 15 贷款偿还期 年 3. 含建设期 16 盈亏平衡点 % .71 生产能力表示 1.7.2主要结论 1.7.1 2000年修订节录）》。 高密度印制电路板及钻加孔加工艺是信息产业重要的电子材料之一，随着信息产业的迅速发展，对高密度印制电路板的要求，无论是品质上，还是数量上均有很大提高，国家把高性能高密度印制电路板为“十一五”规划中重点开发产品。本项目正是在这样的市场和政策环境下提出的。该项目符合国家产业政策。 1.7.2 市场可行 据统计：2001年我国PCB行业总产值为360亿元，2008年达到1183亿元，8年增长了3.3倍。在全球PCB行业中，我国PCB行业在3个