传感器集成化、智能化和网络化讲述.pptx

物联网传感器技术与应用 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 物联网系列教材荣获陕西省高等教育教学成果二等奖 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 第12章 传感器集成化、智能化和网络化 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 传感器不仅可以单独使用，还可以构成传感器的网络，传感器是朝着集成化、智能化和网络化的方向发展。随着物联网时代的到来，集成化、智能化和网络化的传感器不仅融入了物联网之中，也成为实现物联网的基石。 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 MEMS是微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英文缩写，是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通讯接口和电源等部件组成的一体化的微型器件系统。MEMS的概念是1980年代出现的，MEMS已从初期的探索和研究阶段，迅速发展为目前的量产、实用和开辟新应用阶段。 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 12.1.1微传感器的材料 1. 半导体硅材料 半导体硅材料不仅是大规模集成电路的支柱，同时也是传感器使用的主要敏感材料。微传感器采用的硅材料包括单晶硅、多晶硅、非晶硅、硅-蓝宝石、碳化硅等。 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 （1）单晶硅 单晶硅是硅的单晶体。 （2）多晶硅 多晶硅是许多单晶（晶粒）的聚合物。 （3）非晶硅 非晶硅是单质硅的一种形态。 （4）硅-蓝宝石 硅-蓝宝石材料是一种在蓝宝石衬底上应用外延生长技术形成的硅薄膜。 （5）碳化硅 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 2. 其它材料 （1）化合物半导体材料 （2）石英晶体材料 （3）功能陶瓷材料 （4）功能高分子材料 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 12.1.2微传感器的加工工艺 1.光刻技术 光刻技术是将设计好的图形转换到硅片上的一种技术，是加工制造半导体集成电路和集成传感器微图形结构的关键技术。 2. 蚀刻技术 蚀刻技术是将不需要的薄膜利用化学溶液或其它方法去除掉。 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 3. 薄膜技术 薄膜是指衬底上的一层薄层材料，可作为敏感膜、介质膜和导电膜等。 4. 键合技术 在不使用粘接剂的情况下，将分别制作的硅部件连接在一起的技术称为键合技术。 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 5.半导体掺杂 半导体常用的掺杂技术主要有两种，分别为扩散和离子注入。 6. LIGA技术 LIGA是一种基于X射线光刻技术的MEMS加工技术，主要包括X光深度同步辐射光刻，电铸制模和注模复制三个工艺步骤。 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 12.1.3硅电容式集成压力传感器 图12.1所示为硅电容式集成压力传感器的示意图，图中的膜片是硅材料的敏感膜片。图12.1是差动输出结构，核心部件是一个对压力敏感的电容器Cp和固定的参考电容Cref。 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 12.1.4硅微机械三轴加速度传感器 一种硅微机械三轴加速度传感器的外形结构如图12.2（a）所示，它有四个敏感质量块，采用表面加工和体加工相结合的加工工艺。质量块连接敏感梁，敏感梁具有非常小的刚度，能够感知加速度。 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 12.2.1 智能传感器的功能和特点 智能传感器（intelligent sensor或smart sensor）不仅仅是一个简单的传感器，它带有微处理器，具有采集、处理和交换信息的能力，是集成化传感器与微处理器相结合的产物。 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 1. 智能传感器的功能 （1）自补偿和计算功能。 （2）自检、自诊断和自校功能。 （3）双向通信功能。 （4）信息存储和记忆功能。 （5）复合敏感功能。 点击此处结束放映 物联网传感器技术与应用 2. 智