第2章薄膜沉积的化学方法讲解.ppt

Month 00, 0000 Title of Presentation (Edit using View Menu Header and Footer) 2 薄膜沉积的化学方法 一、概念：在含有被镀金属离子的溶液或熔盐中通直流电，使阳离子在阴极表面放电， 从而在作为阴极的基片表面还原出金属，获得金属或合金薄膜的沉积。 二、沉积装置：1）整个系统由电源、电解液、阳极和阴极构成；2）电流通过时，待沉积物沉积在阴极形成薄膜；3）待沉积物在电解液中以阳离子形式存在；4）电解液主要是离子化合物的水溶液。 三、镀膜原理：阴极表面存在电场很强的双电层区 (厚约30 nm)，阳离子在该电场作用下相继发生下列过程： 脱H ? 放电 (中和) ? 表面扩散 ? 成核 ? 结晶 最终在阴极表面形成金属或合金薄膜的沉积。 四、特点：1、薄膜生长速度快；2、基片无形状限制；3、过程难控制；4、残液环境危害大；5、只能在导电基板上沉积金属 (合金)薄膜。 五、主要应用：电镀硬Cr、电镀半导体薄膜（MoSe2等）。 2.3 电化学镀膜方法 2.3.1 电镀 电镀（银）装置的示意图 电子 阳离子 电解液 阳极（溶解）Anode 阴极（沉积）Cathode 直流电源 二、镀膜原理： 1）阳极为目标金属，阴极一般采用石墨电极； 2）薄膜生长为动态平衡过程，既有金属氧化物 的形成，也有阳极金属及其氧化物的溶解； 3）总反应式为：2Al + 3H2O ? Al2O3 + 3H2? ? 实际上由 4 个子反应构成： ① 阳极金属溶解：2Al ? 2Al3+ + 6e- 地点：阳极-电解液界面（后期为孔道底部） ② Al3+ 在强电场作用下迁移并形成氧化物： 2Al3+ + 3H2O ? Al2O3 + 6H+ 地点：氧化物-电解液界面 ③ 氧化物中的O2- 在强电场作用下迁移至金属-氧化物界面， 并使金属氧化： 2Al + 3O2- ? Al2O3 + 6e- ④ 反应②生成的H+ 在电解液中迁移至电解液-阴极界面，与电子发生析氢反应： ? 6H+ + 6e- ?3H2? 2 薄膜沉积的化学方法 一、概念：在适当的电解液中，采用Al、Mg、Si、Ta、Ti、Nb等金属或合金基片作为阳极， 并赋予一定的直流电压，由于电化学反应在阳极表面形成金属氧化物薄膜的方法。 2.3 电化学镀膜方法 2.3.2 阳极氧化 阳极氧化生长薄膜的电化学原理示意图 （强电场是荷电粒子迁移的驱动力） 三、主要特点： 1）电镀的逆过程，主要电极反应为氧化反应； 电镀：阴极还原反应，不消耗阴极，沉积出金属/合金薄膜； 阳极氧化：阳极氧化反应，消耗阳极，生长出阳极金属氧化产物薄膜。 2）可沉积Al、Mg、Ta、Ti、Si、Nb等多种金属、半金属的氧化物、 硫化物、磷化物薄膜。 3）生长初期主要为氧化物膜的生成 + 金属的溶解； 生长后期（氧化物膜完全覆盖表面后）氧化反应靠金属离子在 电场作用下在氧化物薄膜内的迁移维持，物质扩散驱动力来自 外加电场势能。 4）可生长的薄膜厚度存在极限，并取决于极间电压Vj： Dmax = k?Vj （k — 材料常数） 5）工艺设备简单、易于实现，易着色获得色泽非常美观的硬化抗蚀薄膜，在轻合金表面处理领域 应用极为广泛！ 四、主要应用： 各类铝合金、钛合金的表面钝化、美化、硬化处理！ 2 薄膜沉积的化学方法 2.3 电化学镀膜方法 2.3.2 阳极氧化 铝阳极氧化样品示例 一、概念：在无电流通过（无外界动力）时借助还原剂在金属盐溶液中使目标金属离子还原， 并沉积在基片表面上形成金属/合金薄膜的方法。 二、与电化学方法的本质区别：电 镀：反应驱动力来自外加电场赋予的能量； 化学镀：反应驱动力来自溶液体系自身的化学势！ 三、广义分类： 注意：1）工程上化学镀一般指第一类狭义化学镀（自催化化学镀）； 2）在其镀膜过程中，Ni、Co、Fe、Cu、Cr等沉积金属本身对还原反应有催化作用，可使镀覆反应得以 持续进行，直至镀件脱离溶液后还原反应才自行停止。 四、化学镀的实例： 1）最简单的化学镀： ① 铝板助焊层的形成：铝板表面易氧化形成氧化膜