年产3000万只电子元器件可研解说.doc

第一章 总 论 一、 项目概述 1、项目名称： 2、项目承办单位：项目负责人： 一、项目背景 电子元器件处于电子信息产业链上游，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，对电子信息产业的发展起着至关重要的作用。 二、市场预测 电子元器件处于电子信息产业链上游，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，对电子信息产业的发展起着至关重要的作用。 近年来中国电子工业持续高速增长，带动电子元器件产业强劲发展。我国许多门类的电子元器件产量已稳居全球第一位，电子元器件行业在国际市场上占据很重要的地位。我国已经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的世界生产基地。 2014年2月，国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》，从税收、投融资、研发、进出口、人才等方面对软件和集成电路产业进行优先扶持。2015年1-12月，电子元件制造业销售收入总额达到12054.529亿元，利润总额达到548.099亿元；电子器件制造业销售收入总额达到10966.262亿元，利润总额达到466.347亿元。 2016年1-3月，全国半导体分立器件累计产量为26,048,854.77万只，比上年同期降低了4.39%；全国集成电路累计产量为6,304,656.43万块，比上年同期增长了8.49%。 国内外电子信息产业的迅猛发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景。汽车电子、PDA、互联网应用产品、机顶盒等产品的迅速启动及飞速发展，将极大地带动中国电子元器件市场的发展。在通讯类产品中，移动通信、光通信网络，普通电话等都需要大量的元器件。另外，计算机及相关产品、消费电子产品等领域的需求依然强劲，这些都将成为中国电子元器件市场发展的动力。基于市场需求的新特点，电子元器件正在向超微化、片式化、数字化、智能化、绿色化方向发展，中国电子元器件行业发展前景乐观。 第三章 项目生产工艺流程及设备选型 一、生产工艺流程 1、生产工艺简述 （1）绕线、剪线头：来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上，然后人工剪去多余线头。 （2）焊接及补焊：将产品骨架针脚与漆包线接合处焊接。 （3）装磁芯、包胶带：人工将磁芯安装在骨架上，部分需用手啤机压合组装，然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带。 （4）测试：用测试仪对产品半成品性能进行测试。 （5）浸油、烘烤：将产品送至含浸机中浸绝缘油，使产品具备绝缘性质，浸油后的产品送至电烤箱烘烤固定，电烤箱工作温度约95~100℃。 （6）包装出货：产品烘烤后即可包装为成品。 工艺流程 二、主要设备选型 1、设备选型以先进性、可靠性、实用性为前提，保证高质量、高效率，满足生产工艺要求。 所选设备要适应不断扩大的市场需求，并能在企业开发新的市场领域和国市场中求发展。 所选设备的技术准备水平达到国内先进水平，在国内行业中处于领先地位。 所选设备为节能型产品，对环境污染少，维修保养，零配件互换通用性好，备件容易解决 主 要 设 备 数量 单位 单价 小计 1 电子元器件固化设备 UV固化机 30 90 2 电子电器生产线 12 36 3 电子元器件烘箱 只 10 40 4 全自动排针机 10 50 5 电子工业烘箱 2.5 5 6 电子元器件连续溅射膜设备 10 40 7 电子元器件内部检测设备 3 套 15 45 8 无铅波峰焊，回流焊以及SMT周边设备 15 45 9 自动贴片机 套 5 15 10 元器件超声波清洗机 10 60 11 全自动电子元器件剪脚机 8 40 12 电子元器件防潮箱 套 15 15 13 辅助工具 1 台 15 15 14 半自动包装机 2 台 5 10 　 合 计 　 　 506 第四章 项目建设工程方案 一、建设条件 本项目建设地点选在XXX。该地距XX县城12公里，地理环境优越，交通运输及通讯十分便利（紧靠东陇海铁路，距机场13公里、港口70公里）。 二、建设方案 本项目厂区为新建，主要有： 总建筑面积18000㎡，其中生产车间及仓库15000㎡，综合办公楼（含职工宿舍、食堂等）2000㎡，辅助用房1000㎡，余为道路、绿化、停车场等用地。以上各项视具体情况依次进行。 三、主要气象条件 年平均气温13.8℃；年平均降雨量为870.8毫米；全年无霜期210—240天；年平均蒸发量1250毫米；年平均湿度70%；年平均日照数为2401小时；最大积雪厚度22毫米；冻土深度20厘米；常年主导风向为东北风，频率为10%，静风频率为9%。 四、地理条件 厂区海拔在（20—35）米之间。地