激光直接成像技术研讨.ppt

优点 定义 工艺流程 工艺流程 01 CAD数据 CAD data 02 数据后处理 Data post-processing 03 曝光 exposure 1 2 3 优点 定义 优点 工艺流程 4 5 6 优点 定义 优点 工艺流程 激光直接成像设备与工艺 分类 按照光源 LDI设备 原理图 设备要求 紫外激光直接成像 可见激光直接成像 YAG激光直接成像 二元选择模型 直接成像的设备 直接成像的设备 接触成像技术 直接成像的 工艺和材料 热激光直接成像 成熟的产品 ，设备多为平面台面，单面曝光，采用紫外光敏感抗蚀剂，可在黄光下工作 只能在暗室或低照度红光下使用。其波长位于488纳米，能源利用更加有效，必须采用专用可见光抗蚀剂 可以在金属抗蚀涂层上进行选择性蚀刻， 不采用光致抗蚀剂,大大提高了成像的效率和灵活性 用于内层和柔性印制电路板成像。设备采用外滚筒结构。采用专用正性液态抗蚀剂,成膜极薄，还可用于微孔制造,耐磨性好 外 滚 筒 结 构 示 意 图 分类 按照光源 LDI设备 原理图 设备要求 二元选择模型 直接成像的设备 直接成像的设备 接触成像技术 直接成像的 工艺和材料 高的成像精度 好的可操作性 较高的生产效率 兼容性 高可靠性 合理的性价比 具有50±5微米线宽／间距的精 度；达到4000DPI以上(0.65微 米以下网格)的分辨率 对18英寸×24 英寸印制电路板 ，达到每小时120面以上的产能 把 LDI设备设计得如同激光打 印机一样，数据处理部分设计 合理 要求激光输出稳定、可靠，光源 本身具有较长的正常工作寿命， 整套光路的组成部分坚固，在高 速移动下保证定位准确 分类 按照光源 LDI设备 原理图 设备要求 二元选择模型 直接成像的设备 直接成像的设备 接触成像技术 LDI性能及评价 * * * * * * * * * * * ——————陈鹏 接触成像技术 印制电路板 印制电路板 背景及介绍 印制电路板 接触成像技术 多层印制板的制造工序有100多道，其中图像转移是印制电路板生产过程中的关键步骤 接触成像技术 印制电路板 背景及介绍 接触成像技术 接触成像技术曝光时生产底版与印制板必须充分接触 接触成像技术在现代印制电路板制造中有着多年的历史 接触成像技术需要照相原版 CAD数据 数据后处理 显影和定影 复制工作底片 曝光 光绘银盐片 检查修整 检查修整 技术相对成熟 相关供应商较多 生产设备低廉 生产传统印制板 (低密度板)产量高 耗能小 接触成像的优点 接触成像的优点 接触成像技术成熟，已大规模生产使用，具有一定的历史。 接触成像的缺点 成像合格率低 对位精确度和重合度低 大面积不均匀接触引起分辨率降低 底版容易损坏 发展空间较小 接触成像的缺点 接触成像虽然技术成熟，但并不能达到尽善尽美。 激光直接成像 优点 定义 定义 工艺流程 L D I 激光成像 * * * * * * * * * * * 微电子工程系