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电子化学品简介 上海招商局 娄帅 目 录 芯片制造各工艺环节涉及的电子化学品介绍 邳州集成电路产业链 电子化学品简介 电子化学品定义 电子材料 精细化工 电子化学品 电子化学品，也称作电子化工材料，是指为电子工业配套的精细化工材料，电子化学品是一种专项化学品。 生产工艺属性 产品用途 电子化学品的特点 品种多 专用性强 专业跨度大 子行业细分程度高 技术门槛高 技术密集 产品更新换代快 功能性强 附加值高 质量要求严 1 2 3 4 电子化学品分类 目 录 芯片制造各工艺环节涉及的电子化学品介绍 邳州集成电路产业链 电子化学品简介 集成电路产业链 集成电路 芯片制造： 退火 制版 光刻 刻蚀 离子注入 芯片 光刻胶 金属铬 光刻胶 光刻机 刻蚀机 清洗机 镀膜设备 匀胶机 石英玻璃 单体光敏剂等 气体 掩膜版 光刻机 匀胶机 烘干机 刻蚀液 特气 刻蚀机 去胶机 清洗机 离子源气体 靶室 离子注入机 氮气 退火炉 电镀 薄膜 清洗 检测 封装 平整化 PVD靶 CVD/ALD前驱体 PVD CVD ALD设备 电镀液 Cu、Al、Au 惰性气体 电镀设备 CMP浆料 抛光液 抛光垫 CMP设备 清洗液 （盐酸、硫酸、硝酸、碱性H2O2、高纯水） 清洗设备 各种电学检测设备 四探针薄膜检测仪 粒子沾污测试仪 金属沾污测试仪 孔径分析仪 椭偏仪 封装材料 银浆 管脚材料 金属线 焊接机 点胶机 分选机 磨片机 划片机 电镀设备 测试机 塑封机 邳州光刻胶企业 徐州博康信息化学品有限公司 徐州大晶新材料科技集团有限公司 目 录 芯片制造各工艺环节涉及的电子化学品介绍 邳州集成电路产业链 电子化学品简介 光 刻 胶 二、光刻：光刻是通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留的是特征图形部分。 在现代晶圆光刻过程中，主要使用436nm,365nm,248nm和193nm的紫外线进行光刻，而每个波长都有对应的光刻胶。 主要类型 主要具体品种 PCB光刻胶 干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨等 LCD光刻胶 彩色光刻胶、黑色光刻胶、LCD衬垫料光刻胶、TFT配线用光刻胶等 半导体光刻胶 G线、I线、KrF、ArF光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、掩膜版光刻胶等 其他用途 CCD摄像头彩色滤光片光刻胶、触摸屏光刻胶、生物芯片光刻胶等 光刻胶的主要类型 光刻胶的主要类型 光刻胶应用举例 制作掩膜版，一般掩膜版的衬底材质是烧融石英，这种材料非常昂贵，但是它的特点是具有非常低的温度膨胀，尺寸非常稳定。在衬底上再涂一层金属铬，后续的光刻就是在铬层实现。这道工序采用光刻胶进行刻蚀，采用电子束直写法进行刻蚀线路。 掩膜版光刻过程 1、用匀胶机在金属铬表面涂一层光刻胶 2、曝光，显影，去除曝光后的光刻胶 3、在溶液中进行蚀刻 4、去除多余的光刻胶 金属铬 烧融石英 光 敏 剂 光敏剂：光敏剂（photosensitizer），又称增感剂，光交联剂。在光化学反应中，把光能转移到一些对可见光不敏感的反应物上以提高或扩大其感光性能的物质。是光刻胶的组成部分之一。 光敏剂、光酸、光刻树脂和其他溶剂共同组成了光刻胶。 必须能把自己的能量传递给反应物 在体系中有足够的浓度，且能吸收足量的光子 首先能被光照激活 光敏剂的三大必要条件 刻 蚀 液 湿法刻蚀：通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物质剥离下来的刻蚀方法。 刻蚀技术 湿法刻蚀 干法刻蚀 化学刻蚀 电解刻蚀 离子束溅射刻蚀（物理作用） 等离子体溅射刻蚀（化学作用） 反应离子刻蚀（物理化学作用） 刻 蚀 液 集成电路生产工艺中湿法刻蚀的常见刻蚀液及配方 1、SiO2 刻蚀液： 28ml HF+170ml H2O+113g NH4F 2、Si 刻蚀液： 1ml HF+3ml HNO3+10ml CH3COOH 1ml HF+1ml CrO3 2ml HF+1ml HNO3+2ml AgNO3 60mlHF+30ml HNO3+60ml CH3COOH+60ml H2O+30ml CrO3+2g (CuNO3)23H2O 3、GaAs刻蚀液： 1ml HF+2ml H2O+8mg AgNO3+1g CrO3 H2SO4+H2O2+H2O NH4OH+H2O2+H2O 电 镀 液 电镀技术：利用电解原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。 什么是电镀？ 在集成电路的晶圆制造中，会利用电镀技术在晶圆上电镀一层铜，以此在不同的晶体管之间形成复杂的金属互联层。 电 镀