以複合電鑄技術開發超薄型圓盤鑽石工具.pdfVIP

中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會論文集 中原大學 桃園、中壢 中華民國九十六年十一月二十三日、二十四日 論文編號： D20-0001 以複合電鑄技術開發超薄型圓盤鑽石工具 1 2 3 陳順同 、林憲志 、賴運正 1 國立台灣師範大學機電科技學系助理教授 2 3 國立台灣師範大學工業教育學系研究生， 大專生 國科會計畫編號 :NSC95-2218-E-003-001 摘要 鑽石在刀具上擔負切削功能，鎳離子則扮演結合劑角 色，強化效果遠大於金屬法或樹脂法，非常適合超薄 本研究旨在開發超薄型電鑄圓盤鑽石工具，專用 型磨粒切刀的製作。為使鑄成的薄片切刃容易脫模， 於脆性材料如晶粒分割、玻璃切割、碳化鎢或精密陶 陰極模具除了塗以適當的脫模劑外，並以鈦金屬製 瓷的開溝加工等所需之微型圓盤刀具。文中使用一種 作。製程採旋轉式鑄法，以獲致平整化效果。由於鑄 複合式的電鑄技術，利用鑽石微粉與鎳鑄液的均勻混 後的刀具表面被鎳原子包覆，為獲致銳化效果，實驗 合，進行低成本的超薄型圓盤鑽石切割刀具製作。首 以鎳剝離劑將鎳結合層腐蝕，使鑽石適當裸露，以提 先，以鈦金屬製成精密電鑄模具，再以複合電鑄將粒 高刀具的使用性能。 徑 0-2μm的鑽石顆粒電著於模具上，以達到圓盤刀具 胚料的製作。電鑄過程中，為使槽體內部的鑄液具有 2.硬體設計 良好的對流性，也提出一種陣列式微孔隔板的設計， 2.1 電鑄槽體設計 它能有效降低鑄液的衝擊，減緩鑄液對微粒鑽石的沖 由於開發的製品為超薄型鑽石工具，多項硬體包 襲能量，並提高鑽石的均布率與鎳離子的置換性，經 括鑄槽、加溫及攪拌機構等都無法購置，故均自行開 由化學方式的銳化製程，鑽石能迅速裸露並提供足夠 發製作，以保有隨時更改設計的彈性，更能收節省成 的切刃供切削使用。本實驗已成功開發出微型電鑄圓 本及縮短時程之效。為節省鑽石與鑄液用量，實驗也 盤鑽石刀具，電著層厚度被嚴謹控制在 100μm 以下， 特別規劃以小型鑄槽為主，如圖 1所示。因使用的鑽 製程所需費用低、成型速度快、深具高量產經濟價 石粒徑平均在 2μm 以下，表面張力非常之大，凡德 值。視產品加工的需要，可廣泛應用於精密光學、矽