电子电路维修基础知识试题.ppt

四 电路与设备故障检修步骤 4.6 带载监测运行，重装复原，总结存档 经过上述更换器件，通电设备基本能工作，也不证明修复已完成，还要经过操作检验，带负荷工作若干时间才能认为设备已修复。因为往往功率器件在空载下问题很难暴露，特别是散热问题，安装不良，螺钉没拧紧等，只有满负荷工作下才会出现问题。所以必须监测带载运行，其温升正常，运行声音平稳，负载电流正常稳定，修复才告完成。 对仪表仪器类及小型电子设备，待更换故障器件，测试完成后，下一步是重装复原，要十分注意安装步骤，固定螺钉，散热器件安装一定要和拆下时一致，否则轻则无法复原，安装不上，重则留下隐患，如散热不好，外壳密封不好长期工作故障会再次发生。因为半导体，电子器件最怕热怕潮。 在消除故障修复设备后，应该做好归档记录工作，把维修中出现的故障症状，找到的故障原因，维修措施甚至拆卸安装方法都一一记录在案，日积月累形成的维修档案是极其宝贵的资料，对指导今后的维修很有借鉴，起到事半功倍的效果。如果在修复后或新的设备将一些关键点上的电参数（波形，电压值等）及实测的波形图片记录存档，虽然繁琐一点，但对今后的维修大有裨益。现在计算机使用普及，在计算机上建立维修档案，将下载的设备，元器件，集成电路等的使用说明，资料，数据手册包括实测的健康波形图片都归纳到一个文件夹中，到现场维修只要带笔记本即可，查阅资料就方便多了。对目前青年技术员来说，是很简单的事，只要有恒心。 五 电子元器件的失效机理与故障分析 5.1 晶体管器件 5.2 集成电路 5.3 电阻器件 5.4 电容器件 5.5 电感和变压器类 5.6 开关触点元件保险丝类 5.7 印刷电路板及接插件类 五 电子元器件的失效机理与故障分析 5.1 晶体管器件 电子设备绝大部分的故障最终都是由元器件老化损坏引起，如熟悉各种器件的特性，损坏机理及故障类型，就能依赖万用表简单测电阻，导通压降等很快找出故障，所以了解熟悉电子器件的失效机理和故障现象，对发现分析解决故障有很大帮助。 主要是晶体管，二极管，MOS管，可控硅等，其中关键测试PN结，失效原因一般是设计制造质量，过压，过流，温度，潮湿，老化等引起。 常见故障有： 1）击穿：常由于PN结被电压，电流打坏，引起正反向电阻接近或导通接近0，用数字表PN结档测量很容易测出。但是对一些软故障如热击穿要一定条件下才能出现解决。 2）开路：往往是通过电流过大引起，同上测PN结很容易发现，正反向电阻都无穷大。 3）放大倍数变化，性能下降且受温度影响引起，一般对数字电路影响不大。对模拟放大电路可能引起失真噪音或啸叫。 4）驱动性能下降或失效：对MOS管，由于其栅极一不小心就会被静电击穿造成管子损坏，所以搬移安装中千万注意；可控硅的控制极也有可能击穿损坏，检测中要注意。 不同晶体管结构不同，检查方法也不同，MOS管测内部寄生二极管(续流二极管） 只要击穿了该管子也损坏了。对可控硅从等效电路图来测相应的数值判断。 五 电子元器件的失效机理与故障分析 5.2 集成电路 集成电路种类繁多，功能较多，包括双极型数字集成电路，MOS数字集成电路，半导体存储器，模拟集成电路，微处理器，接口集成电路，微波集成电路，专用集成电路（可编程集成电路，定制集成电路），检测很不方便，非常复杂，若要测其电参数，不但要专用仪器，测大量参数也相当繁琐。我们检修并不需要，只要判断好坏，一旦有问题立即更换。常见故障有： 1）击穿：有时能明显发现集成电路表面焦痕，裂纹。大多需测量电源端，对地端及与I/O端等相互间电阻，或用PN结档测，同时需交换表笔再测一次确认，最好与正常集成电路对比测量特别在相同电路板上在线测试最正确。 2）过热：一旦发现过热除芯片问题外，常见其相应I/O电路有短路，负载过重等故障，必须彻查。 3）数据不稳定，存不进或丢失：往往故障存在存储单元中，这种问题很复杂，有干扰问题，电压不稳，程序错误，芯片性能下降等，要一一排查。 常用的简单检查方法：1.电阻测量：即上述的对比测量及交换表笔方法；2.电压检查：测量电源端，地端，I/O口端电压，最好还要用对比方法；3.功能检查：用示波器，逻辑分析仪观察I/O口波形，与正常值比较功能是否完成；4.替换检查：实在难确认只能在初步判断故障部位更换新的集成电路，十分小心拆多引脚的集成电路，不要损坏铜箔。以上的方法要综合使用，才能较快解决问题。 五 电子元器件的失效机理与故障分析 5.3 电阻器件 电阻器是电子设备中使用量最大最基本的元件，它要消耗功率，因此电阻引起故障的概率也达到15%左右。电阻器失效模式与产品结构，工艺特点，使