SMT组装工艺标准介绍.doc

SMT组装工艺标准 本标准完全等同于IPC-A-610B 第10章表面组装Ⅱ级水准 主要内容 红胶粘接标准 各类组件安放及焊接标准 片状元件 管状元件 IC类组件 “L”形引脚 “J”形引脚 “I”形引脚 片状元件侧立﹑竖起的要求 各类组件焊接损伤标准 片状电阻损伤 片状电容损伤 管状元件损伤 焊点形状参数 说 明 A W(宽度)方向﹐端面越出焊盘的最大尺寸 B T(长度)方向﹐端面越出焊盘的最大尺寸 C W(宽度)方向﹐焊点的最小尺寸 D T(长度)方向﹐焊点的最小尺寸 E 焊点的最大高度 F 焊点的最小高度 G 焊盘和端面之间﹐焊料的最小厚度 1红胶粘接标准 优选﹕ 焊盘和端面上看不到红胶痕迹, 红胶点位于焊盘中间 接收﹕红胶沾染焊盘和端面之间﹐沾染程度小于焊点最小距离C的1/4 不合格: 红胶沾染到焊盘和端面之间﹐沾染程度接近焊点最小距离C的1/2 2 组件安放及焊接标准 2.1片式组件 (Ⅰ) 移位 A 优选﹕端面没有越出焊盘 接收﹕在焊点最小距离C符合接收条件的条件下,允许A越出. 不合格: A越出使焊点最小距离C不符合接收条件的要求. 移位 B T长度方向越出(B＞0) 焊点C 优选﹕C=W (WP)或C=P(PW) 接收﹕C=50%W(WP)或C=50%P(PW) 不合格: C50%W(WP)或C50%P(PW) 焊点 D 优选﹕D=T(端面长度) 接收﹕如果其它焊点形态参数符合可接收条件 对D无特定要求 焊点 E F 各级别对E无特殊要求 在焊点润湿良好情况下对F无特殊要求 焊点G 接收﹕焊点润湿良好 不合格: G 0.2mm 立方体多面(1.3.5)引出端 (Ⅱ) 焊点形状参数 说 明 A W(宽度)方向﹐端面越出焊盘的最大尺寸 B T(长度)方向﹐端面越出焊盘的最大尺寸 C W(宽度)方向﹐焊点的最小尺寸 D T(长度)方向﹐焊点的最小尺寸 E 焊点的最大高度 F 焊点的最小高度 G 焊盘和端面之间﹐焊料的最小厚度 J T(长度)端面和焊盘重合的最小尺寸 焊点A 优选﹕ 端面没有越出焊盘 接收﹕A=50%W(WP)或A=50%P(PW) 不合格: A＞50%W(WP)或A＞50%P(PW)