常见IC封装技术与检测内容讲义.pptxVIP

电子产品周边产业 常识简介 IC PCB 电子产品 IC PCB 外围配件 外壳 外壳 配件 LED SMT 常见IC制造流程及可能用到机器视觉的地方 芯片的制造过程 裸片 封装 固定 键合 制片磨片 印刷掺杂 切割 封装 管脚 晶圆 过程 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 晶圆阶段 将硅烧熔 用单晶种子引导 拉出来结晶圆柱 切片 抛光 尺寸几寸到12寸甚至更大 此阶段能做的事情不多 表面检测 尺寸 表面激光字符识别 晶圆内部 晶圆切割 主要 测量 定位 找切割道 缺陷检测 扩晶之后 定位 计数 缺陷检测 LED类 芯片粘接 银浆固化 此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准 DIE bond