后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动.pdfVIP

ZTETECHNOLOGYJOURNAL 企业视界 王晓明 后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动 DOI：10.3969/j.issn.1009-6868.2016.04.013 网络出版地址：/kcms/detail/34.1228.TN1654.006.html 后摩尔时代的后摩尔时代的33DD封装技术封装技术———高端通—高端通 信网络芯片对信网络芯片对33DD封装技术的应用驱动封装技术的应用驱动 33D-ICPackagingD-ICPackagingTechnologyTechnology DrivenbyHigh-EndCommunicationDrivenbyHigh-EndCommunication NetworkChipsinPost-MooreLawPeriodNetworkChipsinPost-MooreLawPeriod 中图分类号：TN929.5 文献标志码：A 文章编号：1009-6868(2016)04-0064-003 王晓明/WANGXiaoming 摘要：认为通过封装技术的发展创新延续摩尔定律，满足未来通信芯片及消费性 (中兴通讯股份有限公司，广东 深圳 518055) 电子的需求已成为业界新的热点。介绍了3D封装技术发展现状与优势，提出“高带 (ZTECorporation,Shenzhen 518055,China) 宽、高性能、大容量、高密度”通信网络芯片对3D封装技术有迫切的应用需求，并深 入分析了堆叠封装技术如何解决400G网络处理器（NP）所面临的瓶颈问题。建议 中国芯片产业链应协同合作，从整体上推动IC产业的发展。 关键词：后摩尔时代；三维硅通孔；堆叠封装；通信网络芯片；网络处理器；存储墙 Abstract: DevelopingnewpackagetechnologytoextendMooreslawhasbecame oneofthehottestspotstomeettheneedsofbothfuturecommunicationchipsand consumerelectronics.Inthispaper,afteranalyzingandintroductionthestatusand 1 3D封装技术发展现状 advantagesof 3Dpackagingtechnology,itisclearthat3Dpackagingtechnologyisa urgentlyneedtoboostupcommunicationnetworkchiptohigherbandwidth,higher 基于芯片集成度、功能和性能的 performance,largercapacityandhigherdensity.Then,we analyze howtosolvethe 要求，主流晶圆技术节点降低 bottleneckproblemof400Gnetworkprocessorthroughstackingpackagingindetail. 至28 nm，甚至已跨入16nm。然而随 Wesuggestthatthewhol