失效分析-.pptVIP

失 效 分 析 一失效分析术语 1、失效（故障）：产品丧失规定的功能（不可修复）。 2、故障：产品丧失部分规定的功能，但是可以修复。 3、失效分析：判断失效产品的失效模式，查找产品失效机理和原因，提出预防再失效的技术活动和管理活动。 4、规定功能：是指国家法规、质量标准以及合同等规定的对产品适用、安全及其特殊的要求。 5、失效模式：是指失效的外在宏观表现形式和过程规律。 6、失效机理：是指失效件的物理、化学变化的本质及微观（可以追溯到原子、分子）尺度和结构的变化，以及与此相对应的一系列宏观的性能、性质变化和联系。 二失效分析程序 失效分析一般按如下步骤进行： 失效现场信息调查——失效件相关情况调查——制定失效分析计划——几何尺寸检查——外观检查——失效件断口分析——化学元素成分分析——力学性能检查——显微组织分析——模拟再现试验——分析讨论——改进措施 ——改进后的效果验证、写出失效分析报告。 2、失效件相关情况调查 3、制定失效分析方案 根据了解到的失效件及失效过程的相关资料，作出初步的判断，拟订针对性的分析方案，选定必要的试验项目和试验内容（包括取样部位、取样方法等），这样对失效分析的顺利进行和分析结果的正确性是十分有益的。 4、试验分析过程 1）外观检查 ① 观察整个零件的变形情况、表面情况。看损坏的零件有否弯曲、有否变形、有否颈缩以及断裂裂纹发展方向等。以初步判断零件工作过程中的受力方向、应力状态，进而初步推断导致失效的几种可能性。 ② 观察零件表面冷热加工质量。观察零件表面有无过烧折迭、斑疤裂纹等加热工缺陷，有无机加工刀痕、刮伤、划痕等机加工缺陷。 ③ 对断裂失效的零件，应观察断裂部位是否在键槽、油孔、尖角、加工深刀痕、凹痕等应力集中处。 ④ 观察零件是否有腐蚀、磨损、接触疲劳麻坑等缺陷，以及其配偶副的相应情况。 ⑤ 观察零件断口或裂纹形貌分析及分布情况等。 2）尺寸检查 对失效（故障）件及相关组件进行几何尺寸检查，以判断是否符合图纸要求，是否存在塑性变形、磨损变形等，以及对失效过程的影响。 3）断口分析 ① 宏观分析：用肉眼、低倍放大镜、实体显微镜（体视显微镜）从各个角度全面观察断口纹理特征和整体形貌，从而对断口区域进行划分以及判断其断裂机制。注意妥善保持住断口的形貌，避免锈蚀、沾污碰毛。 ② 微观分析 用SEM（扫描电镜）或TEM（透射电镜）观察微观断口的形貌，以判断断裂失效机制。如：解理断裂的“河流状花样”，范性断裂的“韧窝”，疲劳断裂的“辉纹”等。 另外配合能谱分析仪还可以对断口的微区成分进行分析，以判断是否存在夹杂物、成分偏析等缺陷。 4）化学分析 采用化学方法，光谱分析等手段，鉴定零件用材成分是否符合要求，必要时做微量有害元素分析或微区电子探针分析，以配合相分析工作。 ① 低倍组织分析：通常，用肉眼或低倍放大镜检查酸蚀（或碱蚀）金属试片表面（断口）的宏观组织的方法。 检查项目：锻件流线，疏松、缩孔、裂纹、夹杂、偏析等宏观缺陷。 利用光学显微镜（或电子显微镜）来观察和研究金属材料显微组织结构及分布的试验方法。习惯上又叫高倍检查。是检查金属材料质量的好坏、热处理工艺质量评定的最直观、最准确的方法。 例如：材料显微基体组织、中夹杂物含量、分布。化学热处理渗层深度，渗层组织等。 利用材料试验设备（拉力试验机、冲击试验机、硬度试验机等）来测试金属材料的性能值的试验，以鉴定其有关力学性能指标。 例如测试：σb－抗拉强度、σS－屈服强度、δ－伸长率、ψ－断面收缩率、αK－冲击韧性、HB－布氏硬度等 7）无损探伤 主要有磁粉探伤、着色探伤、荧光探伤、X射线探伤、超声波探伤、涡流探伤。 ① 磁粉探伤（荧光探伤）：一般磁粉探伤只能检查表层2-3mm以内的缺陷。 ② 着色探伤：但是着色探伤灵敏度稍差。 ③ X射线探伤：应用X射线（或γ射线）透视或透照的方法来检验成品或半成品中的宏观缺陷。 例如检查高密度夹杂、低密度夹杂、裂纹等 ④ 超声波探伤 能引起人发的听觉的波频率为 20～16000Hz，超声波－高于频率20000 Hz的机械波，探伤超声波频率是0.5～20M Hz。 ⑤ 涡流探伤：由于电磁感应，在试样中产生涡流，形成涡流磁场Hs，涡流磁场与线圈磁场相互作用，又使线圈的阻抗发生变化，线圈的阻抗的变化与试样的性能、尺寸及缺陷等有关，根据线圈的阻抗的变化来判断缺陷的性质的方法。 模拟再现试验是对失效件痕迹的再现试验。根据已有的调查情况、试验分析结果，对失效件的失效模式有初步的判定后才进行；即用同型号的或已使用过的工件，模拟与失效件相同或类似的工况（装配方式、受力状况、工作环境）来进行模拟再现试验。这项工作有时难度较大，有必要时才进行。 根据调查情况、试验分析及模拟试验结果，运用逻辑推理（归