PCB行业进展和先进的技术.pptVIP

常发生的CAF：孔壁之间，孔壁到线路，线路之间漏电。 　　小孔壁之间发生CAF占比例最大。 能否消灭CAF？（取消玻纤布表面的有机树脂处理，铜箔表面的粗化处理，可减少CAF。但板材表面的玻璃强度会受影响。） （3）产生CAF的因素 无卤基材：树脂中不添加阻燃剂溴（Br），而改用有机磷， Al（OH）320%以协助阻燃，但吸水率相对增多。 钻孔粗糙，孔壁藏水，进刀口不当。 除胶渣（去钻污），凹蚀过头。 黑化不当，粉红圈产生。 PTH（化学沉铜），孔壁渗铜。 孔密，线/间距太细，如50微米，30微米。 基材中有缝隙，容易吸入水氧。 31 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. LOGO 培训教材 PCB行业发展 及先进技术 CPCA 梁志立 2010/08 1 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 目次 2 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.0 PCB概述 1.1 定义 中国：GB 2036-94（印制电路术语），印制电路或印制线路 成品板统称印制板。它包括刚性、挠性和刚—挠结合的单面、双面和多层印制板等。 日本：形成印制线路的板叫做印制线路板。装上元器件的印制板称作印制电路板。 欧美：Printed Board——印制板。 Printed Wing Board——印制线路板，即光板、裸板。简称PWB，不含元器件的板。（美国UL公司常用PWB） Printed Circuit Board——印制电路板，简称PCB。板子+元器件=PCB。欧美国家不少人常把印制线路板和印制电路板统称为PCB， PCB =PWB。 我们这个行业的叫法: 　　(1) 印制板：印制电路板，印制线路板统称印制板。 　　(2) 印制电路行业，（姚守仁）（传统习惯） 　　 电子电路行业，（世界电子电路大会）（王龙基）（大学专业设置）（美国电子电路封装协会，IPC ） 3 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.2 作用 （１）提供各种电子元器件（IC，Ω，C等）固定、装配的机械支持（支撑）。 （２）实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗，高频微波的信号传输。（电气互连） （３）为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修　识别字符。（提供焊接阻焊层，装配、维修字符） 4 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.3 重要性 现代电子信息工业重要元件。电子产品之母。 电子信息产业的基础。哪里有电子产品，哪里就一定会有印制板。 IC是一级封装，电脑、手机、电视机是三级封装，ＰＣＢ是二级封装。元器件贴装到板上，承上启下起着至关重要的作用。 电子信息高新技术产品少不了印制板。 没有电脑和软件，电子设备＝普通箱子。没有半导体和线路板，电子元器件＝普通石头。（日本“印制线路板集”作者小林正） IC（集成电路）和PCB相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。　 5 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.4 特点 多学科、多工艺、多设备、多工序、多物料、多辅助设备的行业。（现代科学和管理都体现在印制板上） 发展飞快的行业，很具挑战的行业。 劳动密集型行业、资本密集型行业、不断追加