宇阳科技贴片电容的设计选型.pptVIP

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2017-03-27 发布于北京
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宇阳科技贴片电容的设计选型.ppt

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宇阳科技贴片电容的设计选型

陶瓷介质电容器的分类 1类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型或热补偿型 2类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化 3类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷，单层型圆片电容器介质 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1类瓷的标志代码（ ANSI/EIA -198-E） (a) 电容量温度系数有效位数（ppm/℃） 0.0 0.3 0.8 0.9 1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 7.5 (b) (a)行有效数字母代码 C B L A M P R S T U (c) 对(a)行适用的倍数 -1.0 -10 -100 -1000 -10000 +1 +10 +100 +1000 +10000 (d) (c)行倍数的数字代码 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 (e) 温度系数允许偏差 ±30 ±60 ±120 ±250 ±500 ±1000 ±2500 (f) (e)行允许偏差字符代码 G H J K L M N Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1类陶瓷介质温度系数 EIA代码(简码) 温度系数及其允许偏差 C0G （NP0） 0 ppm/℃±30 ppm/℃ R2G (N220) -220 ppm/℃±30 ppm/℃ U2J (N750) -750 ppm/℃±120ppm/℃ T3K(N4700) -4700 ppm/℃±250ppm/℃ M7G(P100) +100 ppm/℃±30 ppm/℃ Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2类瓷的标志代码（ ANSI/EIA -198-E） (a) 下限类别温度 /℃ +10 -30 -55 (b) （a）行的字母代码 Z Y X (c) 上限类别温度 /℃ +45 +65 +85 +105 +125 +150 +200 (d) （c）行的数字代码 2 4 5 6 7 8 9 (e) 在整个温度范围内 ΔC/C极大值 % ±1.0 ±1.5 ±2.2 ±3.3 ±4.7 ±7.5 ±10.0 ±15.0 ±22.0 +22/-33 +22/-56 +22/-82 (a) （e）行的字母代码 A B C D E F P R S T U V Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2类陶瓷介质的温度特性 X7R:ΔC/C±15%， (-55℃~125℃) X5R:ΔC/C±15%， (-55℃~85℃) Z5U:ΔC/C+22~-56%， (+10℃~+85℃) Y5V:ΔC/C+22~-82%，(-30℃~+85℃) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1类瓷的标志代码（IEC60384-10、GB/T9324、JIS-C-5101-10）标称温度系数α ppm/℃ 温度系数允许偏差 ppm/℃ 字母代码温度系数α 允许偏差 ? ? +100 0 -33 -75 -150 -220 -330 -470 -750 -1000 -1500 ? ? ? ±30 ±30 ±30 ±30 ±30 ±30 ±60 ±60 ±120 ±250 ±250 ? ? ? A C H L P R S T U Q V ? ? ? G G G G G G H H J K K ? +140≥α≥-1000 — SL — +250≥α≥-1750 — UM — Evaluation only. Created with Aspose.Slides for