CAM制作规范2010.docVIP

苏州CAM制作規範 读带： 1. 在/genesis/customer-data/work 中选择正确的路径，input至genesis 2000 系统中，在translate 过后出现绿色为正常，出现粉红为有注意点，出现红色为异常。正确调入后将对应的层命名，及归零点。 2.通过核对工单上的mode name 与gerber中是否一致来确认资料是否调错，不一致时反馈 op人员. 3.copy 出一个新的step , 客户原稿step内，禁止进行修改。 4.定义profile , profile 必须和外形一致，不可直接定义成矩形。 钻孔: 1. 50mil pth +2mil 50mil pth +4mil Tool npth +2mil Slot 长宽*2 +2mil 长宽*2 +4mil Npth: 长:+2mil 宽不加 排屑孔大小为间距减4mil 2. 526.530系列. 公差+/-0.2mm pth +4 npth+2 公差+/-0.1mm pth +4 npth+2 3. e84系列： 成品孔径大于0.5mm pth +4 npth+2 成品孔径小于0.5mm pth +2 npth +2 4. L/B板要添加四颗成型定为pin，纵横拼版时要添加8颗. 制作时注意事项：1.制作前须确认gerber中的孔数，孔的类型于dm图，及工单上是否一致，不同时及时反馈op人员 2.在进行slot孔转换时要用 substitute 功能，不可用change symbol 功能，避免slot孔长度出现疊加错误 3.钻孔层上的孔必须为整数，有小数时影响板框script的运行 4.确认钻孔上的属性是否正确，友达系列常出现因钻孔上添加了rout属性，导致不论孔径多大，看起来就一点点 5. 525系列间距为1mm时，间距内每隔1inch须添加0.8mm的排屑孔 6.查看板厚，判断其为厚板还是薄板，为薄板时外层ccd孔须外跳0.25inch 7.526.530系列slot孔从板外下刀.小槽孔要加导引孔（518系列较多） 8.所有资料制作完成后需将钻孔输出回调比对确保正确性 9.核对原稿 内层: 1.内层须自成型线内缩15mil 2.npth孔须套内层铜皮30mil 3.线宽加放按内层基板铜厚加放: 1/1 0.5mil H/H 0.25mil 最小线宽按工单加放,阻抗线需符合工单要求 4. pad to pad 3 mil (526.530系列无线路层pad to pad 4mil) Pad to line 3mil 5.友达系列 三星系列 509系列内层独立pad要删除 6.内层有线路时要在有孔的PAD上添加泪滴.空曠區域及獨立的線路要多補償餘量 制作时注意事项：1.在制作内层时须确认层为正片还是负片，从而选择正确的制作方法。 2.成型线及npth让铜过后，不可有切到线或断路现象产生 3.当有v-cut 时，靠近v-cut的边须自成型线内缩20mil以上，避免露铜。 4.针对无效空旷区，必须添加铜皮，防止压合缺胶。 5.内层L靶，长短靶交叉的靶标须改成三角形。 6.outline套内层15mil后确保相同网络间线宽，铜面宽度在4mil以上，防止因线太细蚀刻后断路. 7.在中间两颗防焊ccd对应的内层处需添加铜皮 8.核对原稿 外层: 1.线路的补偿: a.大于10mil加1mil,小于10mil加1.25mil(526系列需在正常补偿上在多补偿0.25mil),独立线需多补偿1---1.5mil,线到线的间距2.75mil以上 b.工单要求的按依工单加放 c.阻抗线需符合工单要求,阻抗条长度需大于4inch。E84阻抗线长度需大于6inch. 2.光学点补偿3.5mil: a.客户要求1.0mm的,gerber补偿至43mil b.客户要求0.5mm的,gerber补偿至23.25mil c.菱形光学点补偿3mil d.526.530.166.266