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名词及术语解释，对于英文缩写，写出其英文全称和中文名称
1. IDE: Integrated Device Electronics ,集成驱动器电子。
2. ZIF：Zero Insertion Form ，零插拔力式。
3. DIMM：Dual Inline Memory Module，双列直插内存模块。
4. SIMM：Single Inline Memory Module，单列直插内存模块。
5. DIP: Dual ln-line Package，双列直插式封装。
6. SIP：Single ln-line Package，单列直插式封装。
7. EDO：Extended Data Out，扩展数据输出。
8. SDRAM：Synchronous Dynamic random access memory ，同步动态随机存取存储器。
9. DDR: Dual Date Rate SDRSM(DDR SDRAM ）,双数据率SDRAM。
10. DDR2：Double Data Rate 2 ，拥有两倍于DDR的预读系统命令数据的能力的DRAM。
11. BIOS：Basic Input/Output System ，即“基本输入输出系统”。
12. PnP：Plug and Play ，即插即用。
13. SATA： Serial ATA ，即串行ATA。
14．ATA：Advanced Technology Attachment ，先进技术附件。
15. USB：Universal Serial Bus，即通用串行总线。
17. CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor ，互补金属氧化物半导体。
18. AGP：Accelerate Graphical Port，图形加速接口。
19. PCI：Peripheral Component Interconnect ，外围组件互连。
20. PCI-E: PCI Express，是Intel推出的新一代的总线接口。
21. PCI-X：PCI extend，是PCI总线的更新版本，也称为64位PCI。
22. SCSI: Small Computer System Interface ，小型计算机系统接口。
23. ISA：Industrial Standard Architecture ，工业标准结构。
24. DMA：Direct Memory Access ，即直接存储器存取，是一种快速传送数据的机制。
25. PCB：Printed circuit board ，印刷电路板。
26. FSB: front side bus ，前端总线。
27. SSE指令集：Streaming SIMD Extensions指令集，单指令多数据流扩展指令集。
28. MMX指令集：Multi-Media Extensions指令集，多媒体扩展指令集。
29. CPU中的超标量: 就是指在同一时间内能执行两条或两条以上的指令就是超标量。
30. CPU中的乱序执行：是指CPU采用了允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相电路单元处理的技术。
31. CPU中的流水线技术: 是一种将每条指令分解为多步，并让各步操作重叠，从而实现几条指令并行处理的技术。
32. TSOP：Thin Small Out-Line Package，薄形小尺寸封装。
33. Tiny-BGA封装：Tiny Ball Grid Array，小型球栅阵列封装。
34. BLP: Bottom Lead Package，底部引脚封装。
35. CSP: Chip Scale Package，芯片型封装。
36. CAS: Column Address Strobe，列地址控制器。
37. ECC内存: Error Checking and Correcting内存 ，带错误检查和纠正内存。
38. BGA技术：Ball Grid Array Package技术 ，即球栅阵列封装技术。
39. SCSI 接口: Small Computer System Interface，小型计算机系统接口。
40. CLV：Constant Linear Velocity ，恒定线速度。
41. CAV: Constant Angular Velocity ，恒定角速度。
42. AGP: Accelerated Graphics Port ，加速图形端口。
43. CRT：Cathode Ray Tube ，阴极射线管。
44. LCD：Liquid Crystal Display, 液晶显示器。
45. PDP：Plasma Display Panel ，等离子显示
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