第一章电子系统设计导论讲解.ppt

电子系统设计技术 * * * * 教材： 《电子系统设计与实践》第2版 杨刚、龙海燕编著，电子工业出版社； 其他参考书： 1、综合电子设计与实践 田良 (作者, 编者)出版社: 东南大学出版社; 2、综合电子系统设计与实践 臧春华邵杰魏小龙 (作者) 出版社: 北京航空航天大学出版社 * * 课程要求： 1、学习电子系统设计的基本理论； 2、学会使用电子电路的（至少一种）仿真软件； 3、学会使用面包板调试电路； 4、完成课内的设计任务（设计、调试，写报告）； 第一章 电子系统设计技术 1.1电子系统概述 1.2电子系统设计流程 1.3设计人员素质 * * 1.1 电子系统概述 1.1.1 系统的层次化构成 分层次的电路系统结构 * * 1.1.2 电子系统设计的基本原则 满足系统功能和性能指标； 电路简单； 电磁兼容特性好； 可靠性高； 系统集成度高； 调试简单方便； 生产工艺简单； 操作简单方便； 性价比高； * *  1. 机柜与机箱 立式机柜 立式机柜的 抽屉式机箱 抽屉式机箱，一般带有按键面板、指示灯，少数还带有屏幕； 立式机柜，一般需要摆放在低温的恒温机房； 1.1.3 系统的布局 * * 插槽接口 底板 （用于：走电源的PCB粗线； 走接口细线；原则上不安排元件；） 功能子单元的模块板 （有铝合金支架固定） 交流散热风扇 直流电源模块 电源粗线 接口细线 模块板的布局结构，应便于维修更换； 模拟电路、数字电路混合的机箱系统，如果模拟电路对于干扰敏感， 数字电路，需要集中单独做在一个模块板里面，还要加金属盒屏蔽、磁珠隔离； 数字电路 2. 机箱里面的合理布局 * * 图1-1 机房机柜的图片 * * 图1-2 电脑机箱的图片 * * 3. 机箱里面的设计考虑 3.1 直流电源的功率容量的选定与订购 考虑到电源老化失效、系统开机的瞬间功率较大等因素，电源设计中一般要留有足够的功率余量，以提高系统的可靠性； 要进行系统总电流的估算，计算出系统的实际功率； 一般设计容量应取为实际容量的1.5~2倍； 为确保整个系统的可靠性，直流电源模块一般需要向专业厂家订购； * * 如：某直流电源模块 设计容量 （订购参数） 实际功率 * * 3.2 交流散热风扇 散热风扇，采用交流电，是避免争用机箱的直流电源功率资源； 散热风扇，要设计合理的散热风路； 3 机箱里面的设计考虑 3.3 机箱底板 机箱底板，一般用于布置：电源走线、接口线的走线； 机箱底板， 不另外布置元件； 元件，一律安排进入：子模块电路板； 机箱的保险丝，安排在底板上； * * 3.4 功能子单元模块 功能子单元模块，通过支架进行固定； 功能子单元模块， 通过接口插槽，实现电源的接入，实现信号的输入、输出； 功能子单元模块， 需要对各自的接口插槽的接口信号进行说明（以表格的形式）； 对于电流比较大的功能子单元模块，插槽的供电管脚要用几个脚的合并； 功能子单元模块，功能相对独立，最好可以单独调试； 3 机箱里面的设计考虑 * * 3.5 开关按钮 机箱的面板按键，要保证可靠性，尽量采用进口件； 3 机箱里面的设计考虑 3.6 热塑管 机箱内，所有的接线头，都不能电气裸露，要用热塑管封闭； 3.7 机箱的接地 机箱的外壳，要有可靠的接地； 子模块单元，要共地连接，禁止“浮地”；（查接地） 地线，要粗；PCB地线，要有一定宽度； * * 3.8 重要元件的散热 功能子单元模块，如果含有发热比较大的元件，要进行局部散热设计，如：设计与安装散热片、涂抹散热脂； 开关元件，采用光耦方式，可以减少发热； 3 机箱里面的设计考虑 3.9 光耦的电气隔离 光耦元件，可以实现控制模块与受控模块之间的电气隔离； 3.10 机箱的I/O口的定义与说明 机箱的I/O口要进行定义和说明，设计文件中要有I/O口的列表和电气说明； * * 1.1.4 电子系统的设计方法 自顶向下的设计方法； 自底向上的设计方法； 两种方法的结合； * * * * 1.2 电子系统设计流程 可分为：模拟系统、数字系统、数模混合系统等三大类； 数字系统，又分为：标准数字集成电路，以MPU、MCU、PLD、ASIC等可编程器件为核心的电子系统； * * 1.2.1 模拟电路系统的设计流程 1、系统描述与分析； 2、选择总体方案（框图级）； 设计者应仔细分析比较每个方案的可行性和优缺点； 反复比较：合理性、技术先进性、可靠性、经济性等因素。 3、系统模块划分； 各部分的大小规模划分比较合适； 要注意确定各部分的接口参数； * * 4、设计单元电路； 设计单元电路时，需要注意： ①先要明确：单元电路的功能及电气指标。电气指标如：电源电压、工作