SOP培训V1.1教案.ppt

公司有关工艺文件的规范 FSX-SA3002作业指导书编写实施细则 FSX-SA3003机型工艺文件编写实施细则 3.SOP 编写、执行及更新程序(四） 拆装样机 　 机型 文件编号 版本 部件号/版本 PCB编号/版本 工位名称 工位编号 作业时间 部品盒排放位置 标准格式 部品编号/型号规格 位号 工具/夹具名称/编号/型号规格 辅料名称/编号/型号规格 操作步骤 注意事项 图示说明 拟制、审核、批准 文件编号 机型 版本 工位名称 工位编号 作业时间 操作步骤 标准格式 4.SOP 的标准格式（九） 临时ＳＯＰ的使用场合 只针对某一批或某一工令的临时差异变更或返工，可通过“临时/返工作业指导书”形式解决，但应注明适用工令、机型和时限，以防误用。临时SOP格式 A、部件板增加档锡条的规则：FR2板由原130mm以上的板需使用，改为100mm以上的板就应使用。 关键焊点的例子 金手指的保护 金手指的保护注意事项 1.因金手指在加工生产过程中极易受到污染，当被污染后，清洁工作非常困难，甚至无法进行清理只能报废，所以所有带金手指排插的均在来料时带有缠绕保护层； 2.作业指导书在编写时应特别强调缠绕保护层上线检查和产品完成后何时进行拆除； 3.拆除：必须保证所有的加工生产工序全部完成才能进行拆除； 例：HV 台湾三洋的媒体盒，需拆除缠绕保护层后才能进行检验，当缠绕保护层拆除后就不能再进行焊屏蔽盖了，助焊剂等焊接杂质就会飞溅到金手指上，造成媒体盒无信号。 所以编写作业指导书时就需特别强调，拆除缠绕保护层时必须保证所有的加工生产工序全部已经完成。(后继工序可检验或装配） 金手指插座（点AA胶） 因金手指134-36TR插座（5284000012)在生产过程中易翘起（尤其在过波峰焊时），当翘起后易造成金手指排插无法插到位。 经试验使用AA胶(5141110008)可有较好解决该问题,具体操作如下: 运用具体的量化的衡量标准 避免 正常的 适当的 安全的 正确的 有效的…… 5.3 SOP的可操作性(1) 例1:点胶 在VGA插座六角螺钉的处点上红胶。 在VGA插座六角螺钉的1/2周长处点上红胶。 5.3 SOP的可操作性(2) 例2:焊同轴电缆线　　打开 180mm 2901107010 250mm 2901107009 240mm 2901107008 230mm 2901107007 210mm 2901107006 200mm 2901107005 160mm 2901107004 150mm 2901107003 130mm 2901107002 100mm 2901107001 规格 挡锡条编号 B、生产中（请将以下注意事项加入WI中） a.夹持：在生产过程中，拿一支挡锡工装，打开压簧，使压簧向上，夹持槽部对准PCB板最前端（或最后端），按红色箭头所指的方向，夹持到位后将压簧下压，如图二，完成夹持；为了防止挡锡条在夹持后碰到链爪造成跳件，夹持的极限位置应保证挡锡条离印制板传动边不小于5mm，如图二所示：A及B均要求不小于5mm；夹持时如果碰到其它元器件，请及时扶正。 b.解夹：过完波峰焊后， 将压簧下压，按红色箭头反方向取下夹条。 c.异常：在夹持挡锡工装过程中如果有夹持困难线工艺向波峰焊技术员反馈。 注：若某道工序有多人操作时，则表示为：Aa,Ab,Ac, 注：1、若某工序有多人操作时，则表示为1a,1b.1c等 2、√表示合格 QCXX QC标记 K 安全测试 √ QC标记 A 信号预置及性能初试 1 中放曲线 总装 主 板 E 线QC 5 色解码 C 白平衡调试 3 信号预置 代号 工序 代号 工序 G 色纯、会聚检验 6 SECAM解码 D ABL调试 4 AGC B B+及高压测试 2 AFC伴音鉴频 CRT线规定盖工位章的工位及代号 注：若某道工序有多人操作时，则表示为：Aa,Ab,Ac, 注：1、若某工序有多人操作时，则表示为1a,1b.1c等 2、√表示合格 A 信号预置及性能初试 1 中放AFT 总装 主 板 QCXX QC标记 C 自动白平衡调试 √ QC标记 代号 工序 代号 工序 K 安全测试 B DDC检查 2 AGC PANEL线规定盖工位章的工位及代号 主要用于螺钉、电位器、磁珠等的固定 5141110003 11A 黄胶 5141110006 1401C 红胶 通用，用于元器件、线材的辅助固定和磁环的固定