FOXCONN_锡膏常识教案.ppt

錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩選而成. 助焊劑是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用 　　錫膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。 按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的影響﹒在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85％到最多的92％區間內分布﹒用于印刷的錫膏常見的金屬含量百分比是從88％到90％﹒ 　　 锡铅合金的二元金相图 a.锡粉颗粒直径大小: 焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着錫膏的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的錫膏顆粒要比其它任何形狀的顆粒更容易通過网版或者鋼版﹒并且一致性好，为使錫膏具备优良的印刷性能创造了条件。 ?　　焊料颗粒的尺寸一般为-200目/+325目，即至少99％重量百分比的粉末颗粒能通过200（孔/in2）目的网，少于20％重量百分比的粉末颗粒能通过325目的网，该尺寸以外的颗粒以不多于10％为宜。在有0.5mm脚间距的器件印刷焊膏时，焊料颗粒尺寸应比常规小，可以选用颗粒尺寸是-325目+500目的焊膏。 錫膏添加剂﹕ ???? ①? 合金粉末的颗粒大小及形状； ???? ②? 金属粉末的含量； ??? ③? 焊剂类型； ??? ④? 焊膏的稳定性。 　　影響印刷過程的几個參數是﹕黏滯度﹐塌落﹐黏結時間, 暴露時間, 金屬含量百分比﹐顆粒大小﹐顆粒形狀﹒　　黏滯度是很重要同時也很容易被曲解的﹐至少當測量它的時候是這樣﹒黏滯度是以泊肅葉為單位的﹐通常用厘泊和千厘泊來計量﹒有兩種類型的黏度計用于黏滯度的測量﹕布魯克菲爾德和馬爾康姆﹒布魯克菲爾德黏度計被認為是工業標准﹒馬爾康姆黏度計是很有意思的﹐因為不同于布魯克菲爾德黏度計所測的靜態黏滯度﹐它測的是動態黏滯度﹒ 錫膏的稳定性﹕ 　　錫膏在印刷后到回流焊前，要经过传输、贴片等工艺，錫膏在空气中有一段停留时间。另外，工作环境温度有时也有波动，而且在新品项目试生产过程中，由于贴片机供料器可器件封装形式等问题，有些器件要求手工进行贴放，因此錫膏在空气中停留的时间相对更长一些，这就要求錫膏的稳定性要好，焊剂的损失要慢，工作寿命要长。 锡膏印刷现在被认为是，表面贴装技术中控制最终焊锡节点品质的关键的过程步骤。印刷是一個建立在流體力學下的制程，它可多次重復地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面，一般來講，印刷制程是非常簡單的，PCB的上面與絲網或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網或鋼板與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上. 在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮刀(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。 在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。 　　如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。 手工印刷機(MANNAL PRINTERS) 手工印刷機是最簡單而且最便宜的印刷系統, PCB放置及取出均需人工完成,其刮刀可用手把或附在機台上,印刷動作亦需人手完成,PCB與鋼板平行度對準或以板邊緣保証位置度均需依靠作業者的技巧,如此將導致每印一塊PCB,印刷的參數均需進行調整變化。 半自動印刷機 (SEMIANTOMATIC PRINTERS)半自動印刷機實際上很類似手工印刷機,其PCB的放置及取出仍賴手工操作,與手工機的主要區別是印刷頭的發展,它們能夠較好地控制印刷速度,刮刀壓力、刮刀角度,印刷距離以及非接觸間距,工具孔或PCB邊緣仍被用來定位,而鋼板系統以助人員良好地完成PCB與鋼板的平行度調整。` 刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印