拉力试验系统.doc

高精半导体芯片激光切割控制系统 0 引言 半导体芯片切割控制精度要求非常高，目前国内基本上用的基本上都是进口设备。此为我公司为某半导体厂家开发的设备。 1、系统选型 惯量、扭矩计算 （1）惯量计算 X轴负载惯量：Jx=Mx(P /2π)2 = 20.2×（0.005/2×3.14） = 0.128×10-4 kgm2 Y轴负载惯量：Jy=My(P/2π)2 =2.9×（0.005/2×3.14）2 = 0.0184×10-4 kgm2 滚珠丝杠： J2 = πρLBDB4/32 = 0.405×10-4 kgm2 X轴电机负载惯量： JLX = Jx+ J2=0.533×10-4 kgm2 Y轴电机负载惯量： JLY= Jy+ J2=0.4234×10-4 kgm2 400w电机惯量：Jm4= 0.26×10-4 kgm2 750w电机惯量：Jm7=0.87×10-4 kgm2 （2）扭矩计算 由于需要的行程速度是100mm/s到150mm/s，这次速度将以250mm/s=15m/min来计算。 电机转速：NL = VL/P=15/0.005 = 3000（min-1） = 3000 × 2π / 60=314 rad 加速度：a+ = NL/t =3140 rad/s2 X轴负载转矩：TLX=μMgP / 2πη =0.2×20.2×9.8×0.005/2×3.14×0.9=0.035 Nm Y轴负载转矩：TLY=μMgP / 2πη =0.2×2.9×9.8×0.005/2×3.14×0.9=0.00304 Nm X轴启动转矩：Tpx = (JLX + Jm7)●a+ + TLX = 0.441 + 0.035 = 0.476 Nm Y轴启动转矩：Tpy = (JLY + Jm4)●a+ + TLY = 0.215 + 0.00304 = 0.218 Nm X轴制动转矩：Tsx = (JLX+ Jm7)●a+ - TL =0.441-0.035=0.406Nm Y轴制动转矩：Tsy = (JLY + Jm4)●a+ - TL = 0.215 - 0.00304 = 0.212 Nm 通过以上的计算选用的是松下MHMD400w和MSMD750w的交流伺服电机，该型号输出惯量适合，运行更平稳。X轴用的是750w的伺服系统，额定扭矩为2.4Nm；而Y轴用400w的伺服系统，额定扭矩为1.3Nm；这两款的额定转速都为3000rps；所选伺服的惯量及扭矩都能使载体平稳的运行。 （3）盘式电机选型 由于在盘式伺服上要放的是一个铝制的圆盘，圆盘规格(R=150mm M=1kg 实心)： 圆盘惯量J=1/2×M×（D/2）2=1/2×1×（150/2）2=0.0028125 kgm2 扭矩T=角加速度a×惯量J 圆盘转π/2需要的时间是4s 平均角速度V=π/2÷4=0.3925rad/s 则 角加速度=角速度V/加速时间t=0.3925×0.01=39.25rad/s2 则 扭矩T=39.25×0.0028125=0.1104Nm 由于惯量要匹配，盘式伺服承受物体的惯量和盘式伺服自身的惯量的比例在1：10之内是最 理想的，所以所选的盘式伺服ND110-50F自身的惯量是0.00034 kgm2、额定扭矩是2.4Nm最大扭矩是7.2Nm、回转速度是5rps、分辨率是720000 ppr。该盘式伺服的定位精度是±90s，重复定位精度是±18s，外加绝对值选项定位精度可达±15s、重复定位精度±1.8s。 360度=1296000s 圆盘周长 L=πR=3.14×150=471000um 则角度1s=0.363um弧长 所以当定位精度为15s时圆盘的弧长精度可达到5.445um。 1.1实现功能 1、原点复归 2、激光功率检测 3、芯片切割 1.2系统设计 机构运动部分由精密直线位移平台,交流伺服电机,盘式伺服电机,直线光栅,伺服驱动器及极限保护传感器组成. 如图1-1所示, 精密直线位移平台,盘式伺服电机均以行程中心为中点对中安装.X轴配备750w交流伺服电机及直线光栅,Y轴配备400w交流伺服电机,XY轴两侧各安装2个极限保护传感器(行程开关或光藕). 1.3设备图片 2 控制过程 芯片切割 选择所要切割芯片的型号,以安全门关闭为触发信号,真空